智通财经APP获悉，东方证券发布研究报告称，在当前半导体自主可控诉求再上新高度的大环境下，看好国内半导体产业长期发展，尤其是“卡脖子”环节成长属性凸显。
建议关注国内半导体产业底层技术及关键“卡脖子”环节，国内领先的EDA企业概伦电子(688206.SH)、华大九天、广立微、思尔芯等。设备推荐具有全球竞争力的刻蚀设备厂商中微公司(688012.SH)、国产设备龙头企业北方华创(002371.SZ)、涂胶显影设备领导者芯源微(688037.SH)、国内清洗设备领先企业盛美上海(688082.SH)等。材料方面，硅片企业立昂微(605358.SH)、沪硅产业-U(688126.SH)、神工股份(688233.SH)等。设计方面推荐国内领先的半导体设计公司澜起科技(688008.SH)、晶晨股份(688099.SH)、纳思达(002180.SZ)、韦尔股份(603501.SH)、紫光国微(002049.SZ)、复旦微电(688385.SH)、芯原股份-U(688521.SH)、龙芯中科、海光信息、翱捷科技-U(688220.SH)。
东方证券表示，短期看，虽然俄乌两国为半导体特种气体主要供应地之一，但考虑到特种气体占半导体材料总成本较低及下游厂商原材料储备丰富且供应多元，该行认为俄乌冲突给半导体产业链带来的边际影响整体可控。另一方面，以俄乌冲突、新冠疫情、中美贸易摩擦等为代表的“黑天鹅”事件正重塑半导体供应链体系，长期看，地缘政治不确定性升级，各国对俄的制裁凸显了掌握电子产业链自主权的紧迫性，实现半导体底层技术等关键领域安全可控迫在眉睫。
报告提到，EDA、设备、材料、高端芯片设计为主要卡脖子领域，国产化踏浪前行。美国几乎垄断EDA软件市场，国内在生态、技术、研发储备等方面仍有差距，国内EDA企业步入上市潮，有望借助资本力量赋能发展，国产化由点向面突破。设备方面，整体仍处技术追赶状态，去胶设备已基本实现国产化，刻蚀、清洗、PVD等设备国产化率10%-20%，步入业绩放量、加速成长阶段，光刻、涂胶显影设备有望实现“0的突破”。下游制造厂商的大幅扩产为上游设备国产化提供土壤，国产化率提升可期。
材料方面，硅片作为主要材料国产化率约20%，大尺寸硅片国产化率仍处低位，ArF光刻胶仅南大光电通过客户验证，EUV光刻胶暂无国内厂商可量产，其他如抛光材料、湿电子化学品等国产化率也较低，国产替代空间广阔。以及芯片设计方面，国内企业已在内存接口芯片、AIOT芯片、CIS等部分细分领域实现从成长到引领的跨越。但高端逻辑芯片CPU、GPU、DRAM、NANDflash等严重依赖海外厂商，国产化任重道远。
风险提示：地缘政治不确定性升级风险、下游需求不及预期、国产替代进度不及预期、上游核心元件进口限制。
