智通财经APP获悉，据知情人士透露，英国芯片设计公司ARM正计划将其中国合资企业的股份转让给软银集团旗下的一个特殊目的实体(SPV)，以加速推动其在美国首次公开发行(IPO)计划。
据报道，如果股份转让成功，该合资企业与ARM总部将保有授权许可的关系，而非持股关系，且ARM将继续从ARM中国获得许可收入，但不需要审计该部门的财务状况。ARM目前持有合资企业的47.3%股权。
ARM拒绝置评，而软银也没有立即回应置评请求。
据了解，上周曾有报导称软银计划选择高盛作为ARM公司IPO的主承销商。该公司计划在2023年3月前在纳斯达克上市，估值可能高达600亿美元。
此前，软银曾在2020年宣布将ARM出售给英伟达(NVDA.US)，但去年年底，美国联邦贸易委员会(FTC)提起诉讼，要求阻止这一交易，理由是这将不利于自动驾驶汽车芯片和新一类网络芯片市场的竞争。
