智通财经APP讯，峰岹科技(688279.SH)披露招股意向书，公司拟首次公开发行2309.085万股，本次发行初步询价日期为2022年4月6日，申购日期为2022年4月11日。
保荐机构海通证券将安排子公司海通创新证券投资有限公司参与本次发行战略配售，配售数量预计为本次公开发行数量的5%，即115.4542万股。
公告显示，该公司长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。该公司2018年度至2020年度归属于母公司所有者的净利润为：1338.59万元、3505.12万元、7835.11万元。
此外，公司预计2022年第一季度可实现营业收入为9000万元至1.1亿元，较上年同期增长9.29%至33.58%;归属于母公司股东净利润为4000万元至5000万元,较上年同期增长14.81%至43.51%;扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为3900万元至4900万元，较上年同期增长15.73%至45.40%。
据悉，本次发行所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：拟3.45亿元用于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目;1亿元用于高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目;1.1亿元用于补充流动资金项目。
