荣耀电子宣布完成A轮近亿元融资 全面推进晶圆周转和包装产品国产化

437 3月28日
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陈筱亦

智通财经APP获悉,据“艾邦半导体网”公众号报道,3月23日,荣耀电子材料(重庆)有限公司正式对外宣布已完成近亿元A轮融资。据了解,荣耀自成立以来,获得多个半导体领域资本大佬的”加持”,包括老股东新微资本,嘉善经开,以及本次A轮投资方中芯聚源,三行资本。

据公开资料显示,荣耀电子成立于2018年9月,是一家专业提供晶圆级周转及包装解决方案的厂商。现在荣耀以进军晶圆大尺寸周转包装产品市场为目标,尤其重点推进12寸FOUP和FOSB的产线建设和批量生产,从而全面推进晶圆周转和包装产品的国产化。

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