智通财经APP获悉，据知情人士透露，软银集团(SFTBY.US)正为其持有的ARM公司筹划上市时能达到至少600亿美元的估值，目标是能够获得高于将这家芯片设计公司出售给英伟达(NVDA.US)的金额，而此项交易因反垄断等问题而告吹。
据媒体报道，知情人士称软银准备任命高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团在计划中的ARM首次公开募股(IPO)之前牵头一笔贷款交易。知情人士透露，处理贷款的公司可能也会在此次IPO中扮演主要角色，但这一阵容还没有最终确定，可能会有更多银行加入。
对ARM估值超过600亿美元，是软银首席执行官孙正义的重要策略，孙正义领导的软银于2016年以约320亿美元的价格收购了ARM。这意味着要让投资者相信，ARM理应获得比一些芯片设计同行更高的估值，以及该业务将为英伟达400亿美元的交易带来多少回报。
知情人士表示，ARM的估值仍有可能根据包括市场状况在内的多种因素发生变化。芯片类股票在新冠疫情期间大幅上涨，部分原因是人们对居家办公技术的需求激增，但如今已经有所降温。费城半导体指数今年以来跌幅接近11%。
媒体报道称，软银、ARM、高盛、摩根大通以及瑞穗拒绝置评。截至发稿，软银股价在东京股市下跌1.35%。
ARM是什么来头?
虽然多数消费者对ARM知之甚少，但该公司在电子行业的影响力不容小觑。该公司创造的ARM架构是大部分半导体组件的核心，而且其影响力正在快速扩大。该公司提供的架构可以说是芯片设计和制造的“许可证”，并向许多世界上规模较大的公司出售芯片设计。
IDC提供的预测数据显示，芯片行业仍有望在未来几年保持乐观增长态势。
ARM架构之所以如此普及，尤其是在移动端芯片，部分原因在于其相对较低的费用，以及低功耗+高性能。虽然使用ARM设计蓝图的芯片每年生产量以数十亿计，但其年销售额约为26亿美元，与英特尔(INTC.US)等公司的销售额相比微不足道。若按照芯片公司的平均营收倍数计算，ARM的价值将不到300亿美元。
此前400亿美元收购计划告吹
软银于2020年9月宣布了将ARM出售给英伟达的交易计划，但该交易立即面临多重阻碍。ARM客户群反对这一项收购，世界各地的监管机构也对其进行了严格审查。去年12月，美国联邦贸易委员会(FTC)提起诉讼阻止这笔交易，英伟达也于上月宣布退出收购。
这让软银回到了之前拟定的从ARM获得回报的计划:IPO。在推进此次IPO时，有分析人士预计软银及其支持者可能将辩称，ARM的估值不应像一家典型的芯片企业那样。如今，ARM正越来越多地专注于服务器芯片等高价值产品的设计，单处理器的成本就可能高达数千美元。
软银曾表示，计划在截至明年3月的财年进行IPO。将保证金贷款与IPO授权挂钩，已成为孙正义最中意的策略，这种方法有助于测试希望承销此次IPO银行的风险偏好。
据Bloomberg报道，2018年，软银承诺为其愿景基金(Vision Fund)提供90亿美元贷款，提供贷款的咨询公司包括软银日本无线业务IPO的筹备者。去年，该基金利用其在韩国电子商务巨头Coupang(CPNG.US)和线上送餐服务公司DoorDash(DASH.US)所持股份安排了保证金贷款。
