智通财经APP获悉，民生证券发布研究报告称，维持华虹半导体(01347)“推荐”评级，看好作为国内晶圆代工特色工艺龙头的市场地位和长期成长，并预计2022-24年净利3.33/4.27/4.84亿美元，对应现价PE为17/13/12倍。当前市值对应2021年PB1.98x，而晶圆代工同行业可比公司Global
Foundries现价对应2021年PB高达4.7x，同时，华虹虽有大额资本开支，但仍保持了优秀的盈利能力，2021年Q4净资产收益率达12.4%。
事件：3月21日华虹半导体发布公告，宣布董事会已批准可能发行股份并于科创板上市的初步建议。公司计划发行股份不超过发行后总股本25%。
民生证券主要观点如下：
晶圆代工高景气，业绩连创新高。
华虹作为国内首屈一指的8英寸及12英寸特色工艺代工厂，其下游应用主要有eFlash、NORFlash、分立器件、逻辑及射频、模拟于电源管理等平台，各细分应用均在21年实现高速增长。公司2021年实现营收16.3亿美元，同比增长69.6%，净利润2.1亿美元，同比增长113.3%，凸显晶圆代工高景气度。同时，公司也对2022年增长充满信心，指引2022年Q1营收5.6亿美元，环比增长6%，收入有望再创新高，指引2022年Q1毛利率28-29%，同比增长4-5pct。
下游需求持续旺盛，收入结构多元化。
2021年半导体下游需求持续旺盛，公司晶圆代工量价齐升。2021年Q4公司8英寸晶圆出货61.7万片，ASP达523美元，环比增长6.0%;12英寸晶圆出货40.5万片，ASP达1143美元，环比增长5.9%。产能利用率也维持满载，8英寸连续7个季度超过100%，12英寸连续4个季度超过100%。
按技术平台划分，独立非易失性存储器(NORFlash)作为公司新发展的技术平台收入增速最快，2021年Q4收入0.39亿美元，同比增长1239.7%。以下游应用划分，汽车及工业领域成为2021年Q4增速最快的下游市场，贡献营收1亿美元，同比增速达110.8%，主要得益于MCU、IGBT等产品的需求增长。
12寸扩产动力充足，回A助力再成长。
12英寸产线的持续扩产是公司长期战略，2021年Q4公司资本开支3.8亿美元，其中3.5亿美元用于华虹无锡。华虹无锡于2021年底建成12英寸6.5万片月产能，而增资扩产2.95万片扩产招标已于2022年初以来陆续完成，将于2022年达成12英寸9.45万片月产能，并于Q4逐步释放产能。华虹无锡二期项目也在规划中。
下游需求旺盛，扩产持续，公司也需要融资注入新的增长动能。本次科创板上市若顺利落地，将有望助力公司继续加大12英寸产线投资，巩固特色工艺平台晶圆代工行业地位。
风险提示：下游需求不及预期;设备供给受限;市场竞争加剧。
