中信证券:晶圆厂本土扩产持续 关注国产半导体设备商加速发展机遇

301 3月21日
share-image.png
中信证券 中信证券最新研报和观点。

智通财经APP获悉,中信证券发布研究报告表示,在全球芯片缺货和国产芯片份额爬升背景下,国内本土晶圆厂扩产持续,部分重点项目有望拉动2022~2023年设备领域资本开支的持续提升。同时,各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度,全球半导体设备采购有望持续景气。当前半导体设备交期普遍延长,部分交期长达1~2年,设备厂商在手订单饱满,在国产替代和国外供应链紧张的环境之下,建议关注国产半导体设备商加速发展机遇。

中信证券建议关注设备零部件板块机会,关注盛美上海(688082.SH)、中微公司(688012.SH)、北方华创(002371.SZ)、芯源微(688037.SH)、华峰测控(688200.SZ)、长川科技(300604.SZ)、精测电子(300567.SZ)、华兴源创(688001.SH)、光力科技(300480.SZ)、江丰电子(300666.SZ)、新莱应材(300260.SZ)、神工股份(688233.SH)等。

中信证券主要观点如下:

芯片缺货+国产化推动,国内本土晶圆厂扩产持续,带动设备需求旺盛。

芯片缺货自2020年以来持续,受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发以及“含硅量”提升推动,目前尚未见到明显缓解。根据富昌电子数据,截至2022Q1模拟芯片、MCU、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年(26周)以上,部分产品长达52周,延续2021年的交期延长势头。截至2021Q4,中芯国际、华虹半导体等国内主要本土晶圆厂的产能利用率高达100%左右,产能仍然紧缺。另一方面,根据SIA数据,2016年中国半导体制造商占全球份额约3.8%,而2020年增至约9%,国内半导体制造份额的提升有赖于持续扩产驱动。因此在当前行业紧缺、政策支持背景下,国内晶圆厂具有较强扩产意愿。

根据中信证券的统计,2021年国内12英寸晶圆厂总产能约115万片/月,2022~2023年国内本土晶圆厂扩产仍然有望处于快速爬升通道,2022年12英寸晶圆厂重点项目年新增产能超20万片/月,2023年中芯京城、中芯东方、华力八厂、华虹九厂、长江存储二期、长鑫二期、士兰集科等项目有望带动更多产能增量,拉动资本开支进一步提升。

全球主流晶圆厂大多抛出扩产计划,晶圆厂在地化或成为未来趋势。

美国众议院近日通过了《促进美国制半导体 (The Facilitating American-Built Semiconductors, FABS) 法案》,将提供25%的投资税收抵免以激励半导体制造在美国落地。2022年2月,美国众议院还通过了《为芯片生产创造有益的激励措施(the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors,CHIPS)法案》,将投资520亿美元用于加强美国半导体制造和研究。欧盟委员会于2022年2月8日推出《欧洲芯片法案》(European Chips Act),拟动员超过430亿欧元的公共和私人投资强化欧洲的芯片研究、制造。日本于2022年1月初亦通过一项芯片补贴法案。

在此背景下,台积电2022年将建设两座海外工厂,分别为美国亚利桑那州Fab21以及日本熊本工厂;英特尔宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建造至少两座晶圆厂,计划2025年投产,还将在德国马格德堡市投资190亿美元建造至少两家晶圆厂,其将需要政府补贴大约三分之一的投资。中信证券认为,在当前的地缘政治环境和供应链重构倾向下,未来政策支持下的各国在地化建厂或成为一大趋势,相应持续拉动晶圆厂设备采购。

半导体设备交期普遍延长,部分交期长达1~2年,源于需求旺盛且部分上游零部件交付周期影响。

根据The Elec统计,2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上,部分设备交期长达2年,相比2019年4~6个月左右的水平大幅延长。根据产业链调研,中信证券了解到近期设备交期仍在继续延长。中微公司于2月投资者关系活动记录中表示目前刻蚀设备交期较过去有所延长;华润微1月于投资者问答平台中表示设备交期普遍延长的情况暂未缓解;联电于2021年12月发布资本预算执行案,计划投资762.73亿新台币(约合175亿人民币)以满足产能扩充需求,并表示28/14nm制程设备交期进一步拉长,部分设备最长可达30个月。除需求端持续扩产,提前下单设备之外,半导体设备上游零部件也出现供不应求现象。一方面受疫情影响,部分欧美零部件企业因为人力短缺无法按时交付关键零部件,另一方面部分芯片短缺也导致部分零部件交期延长。个别零部件的延迟交付导致整机交付受到一定制约。

厂商在手订单饱满,关注国产设备商迎来加速发展机遇。

应用材料、泛林等公司于业绩说明会表示,在手订单充足且订单能见度已看至2023年。国内半导体设备企业如中微公司、盛美上海等已在业绩快报中表示新签订单饱满。在全球设备需求暴涨背景下,相较于海外设备,国产设备交期相对较好,在配套服务、响应速度方面具有优势,供应链安全方面具有保障。中信证券预计国内晶圆厂有望继续加快推进供应链本土化,国产设备的渗透率有望实现阶跃式提升。

风险因素:

国际局势恶化,行业需求下行,供应链本土化低于预期。

本文选编自微信公众"中信证券研究";智通财经编辑:王雨琪。

相关阅读

分析机构:产能扩张不会导致芯片过剩

3月19日 | 全球半导体观察

半导体行业的国产替代需求很强?英杰电气(300820.SZ)调研中如何回应多晶电源毛利率下降?

3月18日 | 刘家殷

德州仪器(TXN.US)将在APEC上推出其电源管理的最新产品

3月18日 | 陈诗烨

中信证券:维持快手-W(01024)“买入”评级 目标价160港元

3月18日 | 王岳川

中信证券:首批金控获批 民营和互联网平台纳入监管有望提速

3月18日 | 中信证券