晶合集成科创板IPO过会

619 3月11日
share-image.png
陈筱亦

智通财经APP获悉,3月10日,上交所发布科创板上市委2022年第17次审议会议结果公告,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)首发获通过。中金公司为其保荐机构,拟募资120亿元。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工。

相关阅读

新增订单下降引关注 博盈特焊创业板IPO注册阶段获问询

3月10日 | 韩永昌

上交所恢复合合信息科创板IPO发行上市审核

3月10日 | 陈筱亦

众智科技创业板IPO审核状态变更为“中止”

3月10日 | 刘家殷

深交所恢复八马茶业创业板IPO发行上市审核

3月10日 | 刘家殷

证监会恢复元道通信创业板IPO发行注册程序

3月10日 | 刘家殷