智通财经APP讯，国内半导体靶材龙头江丰电子（300666.SZ）在3月3日接受42家机构调研时表示，公司已经通过实施募投项目、其他投资项目等方式逐渐布局上游原材料领域，目前已经实现了部分原材料的国产替代。目前半导体市场需求旺盛，公司不同客户的部分产品价格有不同程度的上调。
在谈及铜靶材的未来市场规划时江丰电子表示，目前，全球铜锰合金靶材市场需求较大，公司已经攻克铜锰合金靶材的技术难点，储备了相关人才及设备，铜锰合金靶材已通过客户评价并取得批量订单，公司研发的HCM铜靶材已得到国际一流芯片制造企业的批量订单。
在被问及今年公司的靶材产品是否涨价时公司表示，公司靶材产品的定价受到市场、客户端、原材料等因素的综合影响，是否调整价格视公司发展规划而定。目前，半导体市场需求旺盛，公司不同客户的部分产品价格有不同程度的上调。
江丰电子介绍，公司本次向特定对象发行股票拟在浙江海宁建设年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，未来将进一步提高公司集成电路用高纯铜及铜合金靶材及环件、铜阳极等产品的规模化生产能力。
中国银河称，江丰电子专业从事超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，通过多年技术积累，已经成为中芯国际、台积电、京东方、SunPower等国内外知名厂商的靶材供应商。公司于2021年先后启动可转债与定增募资项目，进一步扩充面板和半导体靶材产能，未来将充分享受国产替代红利。为了保证供应链自主可控，公司在上游原材料领域展开全面布局，已实现了高纯铝、钛材料的自主供应，铜、钽也在自主化过程中。此外，江丰电子致力于半导体设备零部件国产化，布局CVD 喷淋头、半导体设备腔体、抛光垫等，产品已实现对北方华创、沈阳拓荆等头部半导体设备公司的供货，分析师预计2022年公司半导体零部件业务有望实现营收4.5亿元，未来成长空间巨大。
具体问答实录如下：
问：公司上游原材料的国产替代情况如何？
答：公司已经通过实施募投项目、其他投资项目等方式逐渐布局上游原材料领域，目前已经实现了部分原材料的国产替代。
问：公司半导体精密零部件的种类及销售情况如何？5
答：公司半导体精密零部件的种类繁多，根据应用客户可以分为两大类，一类应用于芯片生产设备制造厂商，包括工艺零部件和腔体等；另一类则是应用于集成电路制造企业的晶圆制造过程中的关键工艺零部件。公司半导体精密零部件以金属、陶瓷类为主。目前，公司及时把握半导体精密零部件的成长时机，积极布局该领域，在多地建设生产基地，努力扩大生产规模，提升生产效率，响应客户国产替代的需求。截至2021年上半年，公司半导体精密零部件销售额已超过上年全年水平。
问：公司CMP业务情况和未来规划如何？
答：公司CMP产品主要包括CMP用保持环(RetainerRing)、抛光垫(Pad)、活化盘(Disk)以及CMP组头服务，其客户与集成电路靶材客户基本相同，公司已引进掌握以上技术及市场的核心人才全面开发此类产品，将凭借技术、服务、品质等优势为客户提供一体化的服务及解决方案。目前，公司CMP业务销售规模逐年增长，正在积极发展中。
问：公司的靶材产品与海外厂商相比如何？
答：公司的靶材产品在主要技术指标方面已经不逊于海外厂商，凭借着持续的研发创新、可靠的产品质量及高效的客户服务，公司的靶材产品已经进入国际一流芯片制造厂商，并应用于先端技术节点。
问：在全球半导体靶材市场，公司的核心竞争力是什么？
答：公司的竞争优势主要体现在以下三方面：(1)技术优势，具有国际水平的技术团队和持续的技术创新；(2)产品优势，拥有稳定可靠的产品质量、产品性价比优势和良好的品牌形象；(3)有利的市场地位，拥有优质的客户资源和领先的市场份额。此外，公司成立了高纯材料分析检测中心，专门配备了6各类高纯金属精密检测设备，同时以多名博士、硕士组成的人才团队掌握了对超高纯金属材料从纯度、气体残留、组织结构、晶粒晶相等全套分析能力，建立起了完整的高纯材料及靶材的分析检测体系，能够协助客户快速有效地解决问题，并配合客户进行方案的改进。
问：今年公司的靶材产品是否涨价？
答：公司靶材产品的定价受到市场、客户端、原材料等因素的综合影响，是否调整价格视公司发展规划而定。目前，半导体市场需求旺盛，公司不同客户的部分产品价格有不同程度的上调。
问：公司铜靶材的未来市场规划如何？
答：目前，全球铜锰合金靶材市场需求较大，公司已经攻克铜锰合金靶材的技术难点，储备了相关人才及设备，铜锰合金靶材已通过客户评价并取得批量订单，公司研发的HCM铜靶材已得到国际一流芯片制造企业的批量订单。公司本次向特定对象发行股票拟在浙江海宁建设年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，未来将进一步提高公司集成电路用高纯铜及铜合金靶材及环件、铜阳极等产品的规模化生产能力。
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