2月15日，有媒体报道称，英特尔(INTC.US)收购以色列芯片公司高塔半导体(TSEM.US)的交易正接近达成。随后，该消息得到英特尔及高塔半导体的证实。
英特尔新闻稿指出，为了推进英特尔IDM 2.0战略，进一步扩大其制造及技术组合能力，满足市场需求，英特尔和高塔半导体已经达成最终收购协议。
根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，企业总价值约为54亿美元（约合人民币342.38亿元）。
该交易预计将在大约12个月内完成。目前已经获得英特尔和Tower董事会的一致批准，但还需获得某些监管批准和惯例成交条件，以及高塔半导体股东的批准。
1 “绯闻对象”上市，英特尔越挫越勇
英特尔作为全球知名的半导体公司，自2021年3月英特尔宣布“IDM 2.0”战略，重返晶圆代工市场以来，其在一年不到的时间内相继公布了多项晶圆厂建厂计划。并且还公布了其有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图。
斥资200亿美元在美国亚利桑那州建立2座新芯片制造厂（Fab52及Fab62)；
在新墨西哥州投资35亿美元建立芯片工厂，以升级当地封测厂先进封装能力；
投资70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂。
此外，英特尔还计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元，并表示未来10年将在美国当地投资1000亿美元以建成全球最大的半导体生产基地。
除了建厂计划之外，有媒体曾报道称，英特尔将收购全球排名第四的晶圆代工厂——格芯，交易价值高达300亿美元。不过，这一消息最后以格芯在纳斯达克上市而告终。
尽管与格芯强强联手的局面并未出现，但英特尔布局晶圆代工，与台积电(TSM.US)和三星一较高下的决心已现。英特尔的目标是，到2025年，其制程性能再度领先业界。
如今，随着Tower半导体的加入，英特尔将处于有利地位，能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。TrendForce集邦咨询也曾表示，从全球晶圆代工厂的布局来看，能够竞逐晶圆制造先进制程工艺的如今只剩下台积电、三星和英特尔。
2 高塔加入，英特尔将进入晶圆代工前十
资料显示，高塔半导体成立于1993年，并在美国纳斯达克上市，是高价值模拟半导体解决方案领域的领导者，主要以特殊工艺生产各类芯片，包括模拟半导体、传感器、混合信号半导体等，生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。
据悉，高塔半导体是全球排名前十晶圆代工厂，在以色列、美国、日本均设有工厂。其中以色列运营拥有2座晶圆厂（150mm和200mm），在美国拥有2座晶圆厂（200mm），在日本拥有三个工厂（两个200mm 和一个300mm）。此外，高塔半导体还与ST Microelectronics在意大利共同拥有一座300mm制造工厂。
△Source：高塔半导体官网
根据市场研究机构TrendForce集邦咨询此前的调查，受益于RF-SOI、工业用Sensors以及电源管理IC等需求稳定贡献，2021年第三季度，高塔半导体实现营收3.9亿美元，季增6.9%，并且以1.4%的份额排名第九。
而集邦咨询最新研究显示，2021年第四季，高塔半导体营收在全球晶圆代工市场依然位居第九名，整体12英寸约当产能占全球约3%。其中，以8英寸产能较多，占全球8英寸产能约6.2%。
毫无疑问，此次收购完成后，英特尔将首先借助高塔半导体的市占率在全球前十大晶圆代工厂商中占据一席之地，而接下来随着此前公布的晶圆厂计划相继落地投产，未来英特尔的市占将进一步扩大。
3 台积电/三星领导地位受威胁？
那么，英特尔与高塔半导体的结合能否对台积电和三星造成威胁？
对此，集邦咨询认为，尽管英特尔投入一系列计划欲与台积电及三星竞争，但其发展代工业务之路依然有所限制。
集邦咨询进一步表示，英特尔过往皆以制作CPU、GPU等处理器平台技术为主，且部分采用10nm以下先进制程客户与英特尔之间仍存在竞争关系，如超威、英伟达等亦长期深耕于服务器、PC CPU、GPU、或其他HPC相关芯片，故被英特尔吸引而委托其代工产品可能性较低。
换言之，英特尔要想短时间内在晶圆代工领域有所建树，一个很重要的任务就是先解决其与超威、英伟达等先进制程客户之间的竞争关系。至于后续发展，则需拭目以待！
本文编选自微信公众号“全球半导体观察”，作者：刘静；智通财经编辑：楚芸玮。
