智通财经APP获悉,天眼查APP显示,北京特思迪半导体设备有限公司(下称:特思迪半导体)发生工商变更,新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东,注册资本由1260万元增至1400万元。
据公开资料显示,特思迪半导体专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
智通财经APP获悉,天眼查APP显示,北京特思迪半导体设备有限公司(下称:特思迪半导体)发生工商变更,新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东,注册资本由1260万元增至1400万元。
据公开资料显示,特思迪半导体专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。