芯耐特半导体获得数千万A轮融资 咏圣资本投资

智通财经APP获悉，据36氪报道，芯耐特半导体获得数千万人民币A轮融资，由咏圣资本投资。

据公开资料显示，芯耐特成立于2015年，专注于研发高性能、高集成、低功耗的模拟混合芯片及解决方案，目前已构建多条产品线，包括摄像头模组(CCM)、非易失存储器EEPROM、接口/时钟驱动芯片，以及高性能运放、模数/数模转换器等，可广泛应用于3C电子、工业、医疗领域的终端产品。