智通财经APP获悉，2022年2月14日，合肥晶合集成电路股份有限公司因《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》（以下简称《审核规则》）第六十四条第一款第（二）项所列中止审核的情形消除，根据《审核规则》第六十六条规定，上交所同意恢复对合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成)的发行上市审核。中金公司为其保荐机构，拟募资120亿元。
2022年1月26日，合肥晶合集成电路股份有限公司聘请的相关证券服务机构被中国证监会立案调查，根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十四条第一款第（二）项，上交所中止晶合集成发行上市审核。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工。
