文/万永强(智通财经研究中心总监)
【大盘综述】
在经过了昨日大跌之后，今日指数终于有点起色。三大股指均出现上涨。
现在的市场确实比较危险，前天美股V起来了A股都在跌，那么隔夜美股的大跌就很考验A股了。
关键时刻，官媒集体发声，证券日报头版：挺起A股的脊梁;上海证券报头版：不宜对市场下跌反应过度;证券时报头版：守得云开见月明;中国证券报：A股市场有望逐步修复。这是比较罕见的，集体力挺市场。在这种背景下，早段市场一度有所作为。
但市场本身是有硬伤的，昨日提到的一个重要观点就是热点的坍塌，今日这个情况还在扩散，如昨日强势的旅游龙头曲江文旅(600706.SH)炸板之后就被打到水下，明日再度计提。所以，做这种股票最关键的是要有先手，情况不对可以及时卖出。另外一个是次新股的龙头汇通集团(603176.SH)今天终于开板，前面说了就是一波到头，果然能买到就是坑。直接把次新股带进坑。其它的高标再度被杀，如四板的新华联(000620.SZ)，风偏的降低是导致市场不强的根本原因。
午后市场再度崛起，券商股功不可没，当前静态PB估值1.7倍，仍处于16年以来震荡区间的较低位置，领头羊是国联证券(601456.SH)，老龙头华林证券(002945.SZ)也表现不错。不过从历次券商的表现看，持续性都要打问号，往往是龙头有溢价，跟风的汤都没有。注意明天中信证券(600030.SH)配股结束要复牌了，看来主力是提前造势。
久违的碳达峰题材再度活跃，昨日高层集体学习碳中和、碳达峰。积极有序发展光能源、硅能源、氢能源、可再生能源。要推动能源技术与现代信息、新材料和先进制造技术深度融合，探索能源生产和消费新模式。去年由于推进碳达峰，采用“双控”手段过于强硬，对经济有一定的损伤，在“稳增长”的压力下，22年会略有放松，但绝对不会轻易放弃碳中和的路径。这个属于老题材，持续性需要观察，相关个股有大金重工(002487.SZ)、新强联(300850.SZ)。
还是数字经济方向值得一看。目前的连板高标最强4板是证通电子(002197.SZ);次强的是京蓝科技(000711.SZ)上板助攻;老龙头这块，翠微股份(603123.SH)今天企稳反包，不排除会走新高;金财互联(002530.SZ)跌停板有资金在翘板。
从目前情形看，“政策底”已经比较明显，但市场底往往和政策底并非是同步的，因为还有各种干扰因素。明天还要接受考验。
【北向资金流向】
北向资金全天净流入11.39亿元，买入的品种主要集中在保险、银行、锂电池、白酒及医药等。重点品种如下图：
【热门板块分析】
半导体零部件市场规模估计为200-300亿美元，且伴随晶圆厂资本开支长期高成长。根据全球主要半导体设备零部件供应商经营规模统计，估计非光刻机类的设备零部件市场规模约100-200多亿美元，而光刻机零部件市场规模超过50亿美元，厂务附属设备市场规模约20亿美元，晶圆厂每年采购备品备件也具备一定的市场规模。具体分类看，射频电源、MFC、真空泵等细分市场规模估计均在20亿美元上下。半导体零部件国产化：目前半导体核心零部件高度依赖进口，但已初步形成国产化趋势。据统计各家半导体设备企业的前五大供应商，半导体真空设备零部件较大程度的依赖于美国的MKS、UCT，以及日本的RORZE CORPORATION、Ferrotec等外资品牌。具体到零部件产品上，密封圈、静电吸盘、阀类、陶瓷类真空压力计等零部件大部分需要进口。目前国内涌现出一批半导体零部件企业，如万业企业通过参与收购Compart布局零部件业务，新莱应材与应用材料、LamResearch在真空系统领域长期合作。半导体零部件作为卡脖子的关键技术环节，已经受到政府及半导体行业内的高度重视，本土半导体零部件将受益零部件国产化率提升及国内外半导体设备的高成长。
新洁能(605111.SH):2021年净利预增193%-196%，拟定增募资不超过14.5亿元 用于第三代半导体功率器件等项目。
士兰微(600460.SH)：2021年净利润劲增约22倍，创历史新高，拟使用5.3亿元募集资金增资士兰集昕，用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目。
新莱应材(300260.SZ)：拟8亿元投建超高洁净及超高纯管路系统项目。
【机构龙虎榜】
广东鸿图(002101.SZ):多主力现身龙虎榜，机构对倒，买四是知名游资的席位对倒，净买入1336万元，当日净买入2053万元，该股今日回踩20日线，反包强势涨停，预计压力位在前期高点附近。
基本面分析：公司预计2021年盈利26,473.73万元-29,588.28万元，比上年同期增长70.00%-90.00%。
公司非常重视新能源汽车业务的开拓，对新能源汽车的布局已近十年。在新能源汽车应用的铝合金压铸件及内外饰件方面，均有较强的设计开发及制造能力。公司已与多家知名新能源汽车品牌和传统汽车品牌厂商在新能源汽车业务方面开展合作，近年在新能源汽车产品的销售占比逐步加大，并于就近期新开拓了宁德时代、小鹏等客户。目前公司压铸业务中，新能源汽车类产品的销售占比约为8%，今年新开发的新能源汽车类产品订单有较大增长，预计明年新能源汽车业务占比会进一步增大。公司压铸业务目前量产的新能源汽车类产品主要有括电机壳体、电池壳体、车身结构件等，也正在一体化结构件方向布局。
1月17日，公司开发的6800T新能源汽车超大型一体化铝合金后地板压铸结构件产品正式试制成功，该产品采用由公司研发的高强韧免热处理铝合金材料铸制，铸件尺寸大小约1700×1500×700mm，浇注重量约100Kg，是目前已知尺寸最大的铝合金高强韧压铸件。公司表示，一体化结构件的试制成功标志着公司成为国内首家掌握超大型一体化铝合金结构件压铸生产技术的民族品牌企业，攻克了超大型一体化压铸的产品设计、新材料开发、工艺设计、装备制造等难题。“公司将以此为契机，继续深耕主业，未来将在12000T超级智能压铸单元以及新能源汽车一体化前舱总成、一体化后地板总成和一体化电池托盘等关键核心轻量化部件方面加大研发投入力度，进一步提升公司的核心竞争力，保持同行业领先地位。”此外，公司还与力劲集团下属子公司深圳领威科技有限公司就意向采购8套大型及超大型智能压铸单元签署了《战略合作(批量采购)协议》。
1月22日，公司举行了“6800T底盘一体化结构件下线暨12000T超级智能压铸单元合作签约仪式”活动。公司与力劲科技集团有限公司、广州市型腔模具制造有限公司及广东鸿劲金属铝业有限公司签署了《12000吨超级智能压铸单元联合研发合作协议》，共同就12000T(吨)超级智能压铸单元开发项目开展合作，以进一步提高公司开发超大型一体化压铸产品，尤其是新能源汽车一体化结构件产品的装备能力和工艺技术水平。
【机构调研】
纳思达(002180.SZ)：近期获易方达基金、汇添富基金、招商基金、嘉实基金等机构密集调研。
基本面分析：公司发布21年全年业绩预告，预计21年归母净利润11.1-13.1亿元(含奔图归属于上市公司39.31%股权的21年1-9月净利润及21年10-12月100%股权的净利润)，增长644-778%(以合并奔图的经追溯调整的20年净利润1.49亿元为基数)。模拟奔图21全年100%并表的归母净利润为14.5-16.5亿元。
奔图产品竞争力强，持续高增长：经初步核算，奔图21年营业收入增长超70%至约39亿元，净利润增长超130%至约6.8亿元。奔图在A4彩色激光打印机和A4中高速黑白激光打印机的产品线进一步扩充，高端产品线的丰富也有望提升公司的盈利。中国市场销量21年增长超50%，随着行业用户推进打印机国产化和奔图渠道建设的完善，国内销量有望持续高增长。具有全球竞争力的产品和海外业务范围的继续扩大拉动奔图海外打印机销量增长超60%。公司拟投资50亿元在合肥打造年产200万台打印机及配套耗材生产基地、区域总部及研发中心，助力公司五年内冲击全球激光打印机市场占有率25%的目标。
利盟扭转逆境，财务费用等有望降低：利盟21年营业收入增长超7%至21亿美元以上，EBITDA超过2.7亿美元(利盟管理层报表数据口径)。利盟已批量供货企业级战略合作伙伴的长期订单，在21年芯片缺货背景下实现打印机销量增长10%以上。公司此前公告将联合格力金投和大股东塞纳对利盟投资不超过6.7亿美元，有望降低利盟的财务费用。并购利盟带来的无形资产摊销的持续下降也有望改善公司盈利。
拓展芯片应用领域：艾派克21年芯片销量增长超20%，营业收入超过14亿元，其中专注非打印芯片的子公司极海营业收入约3亿元，艾派克净利润增长接近30%至约6.8亿元。除了在打印芯片形成类似华为与海思的上下游协同，公司积极拓展新能源、工控、汽车等应用，与通力电梯、汇川、长虹、美的、上汽五菱、小鹏、长城等达成稳定合作，并批量供货。极海在21年推出10多款32位MCU新产品，预计22年上半年将进行数款32位MCU的AEC-Q100车规认证，并顺利推进ISO26262汽车功能安全体系认证和新品研发。公司拟投资22亿元建设上海临港芯片研发项目，规划1,000-1,500人，产品包括高端工业级通用MCU/MPU、高端汽车级通用MCU/MPU、工业级通用信号链数据处理芯片和嵌入式CPU高端打印机主控SoC，年营业收入有望达10-20亿元。
看好奔图电子并表后公司扩大产业化规模，提升经营效率，“芯片-耗材-打印机-服务”一体化协同效应不断增强，公司有望成为世界级打印机全产业布局龙头。
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