TSMC在2021Q4业绩说明会上表明，以美元计算，Q4营收环比增长5.8%，Q4毛利率环比扩大1.4个百分点达52.7%，Q4的EPS为6.41新台币、ROE为31.3%。Q4的资本支出为84.6亿美元。同时，2021全年营收同比增长24.9%，毛利率为51.6%，ROE为29.7%，资本支出为300亿美元左右。
会议核心内容
Q4营收和盈利同增长，先进制程为主要收入来源。Q4营收157.4亿美元环比增长5.8%，Q4毛利率环比扩大1.4个百分点达52.7%，营业利润率环比扩大0.5个百分点达41.7%。Q4先进制程收入(7nm及以下)均占50%，包含占晶圆总收入27%的7nm工艺收入和占23%的5nm工艺收入。2021年，先进制程收入贡献占50%，高于2020年的41%。其中5nm占19%，7nm占21%。
供应链将继续维持高水平库存，2022年产能紧张延续。2022年预计供应链将保持较高的库存水平。各行业确保供应安全，短期失衡可能会持续，预计产能将在2022年前保持紧张。就终端数量而言，某些细分市场强劲势头可能会放缓或调整。但单位硅含量增加是支持半导体需求强劲的一个更重要的因素并将持续下去。
先进工艺制程N4P/N4X/N3/N3E将于今明两年实现量产。公司的N5工艺节点已进入量产的第三年，市场需求依旧强劲。在智能手机、HPC等应用的推动下，N5已被证明是业界最具竞争力的先进工艺。公司推出N4P/N4X/N3/N3E等多种先进制程产品全面提升整个系列的性能、效率、能耗与密度。因N3E还处于技术准备阶段，预计1年后实施量产，2022下半年投产的主要是N3工艺，N3将使用FinFET架构。
投资建议
全球疫情反复，全球半导体仍处于短缺状态，下游终端厂商备库存成常态，晶圆厂产能扩张势在必行，半导体设备供不应求。
产业转移、设备国产化、行业高景气度等因素叠加，继续强烈推荐半导体设备板块推荐组合：盛美上海(688082.SH)、精测电子(300567.SZ)、中微公司(688012.SH)、北方华创(002371.SZ)、万业企业(600641.SH)、芯源微(688037.SH)、长川科技(300604.SZ)、华峰测控(688200.SH)等。
风险提示：零部件供应链安全的不确定。
电话会议具体内容
TSMC 2021 Q4整体经营情况
Q4营收4381.89亿新台币，环比增长5.7%，折合 157.4亿美元，环比增长5.8%，这得益于市场对于行业领先5nm技术的高需求。毛利率环比扩大1.4个百分点达52.7%，毛利增长主要是因为成本持续改善;营业利润率环比扩大0.5个百分点达41.7%，略高于指引，主要由于更优化的经营杠杆，并且一部分疫苗捐赠费用的确认推迟至第一季度。总体来看，Q4的EPS是6.41新台币、ROE为31.3%。
各工艺制程的营收能力
基于单季度，2021年Q4，先进制程收入 (7nm及以下)占50%，其中7nm工艺收入占晶圆总收入的27%，5nm工艺收入占23%。
基于全年数据，2021年先进制程收入 (7nm及以下) 工艺收入贡献占50%，其中5nm占19%，7nm占21%，高于2020年的41%。
各应用平台的营收能力
智能手机业务营收环比增长7%，占比44%;高性能计算HPC业务营收环比增长3%，占比37%;物联网IoT业务营收环比增长3%，占比9%;汽车电子业务环比增长10%，占比4%;数字消费电子业务环比增加2%，占比3%。
基于2021全年数据，六大平台于2021年均实现同比增长，HPC、IoT、汽车电子业务实现了34%、21%、51%的强劲增长，智能手机和数字消费电子业务同比增长了8%和2%。2021全年的收入结构中，智能手机业务营收占比44%，HPC占比37%，IoT占比8%。
资产负债表情况
Q4末的现金及有价证券共计12000亿新台币。负债方面，流动负债新增840亿新台币，主要是因为应付账款增加了220亿新台币和应计负债增加了610亿新台币。长期有息债务增加了1500亿新台币，主要因为Q4发行的1570亿新台币公司债券。应收账款周转天数仍维持在40天，而存货周转天数增加3天达88天。
现金流及资本支出情况
Q4的经营现金流高达3780亿新台币，包含800亿的客户预付款项、2360亿新台币的资本支出和支付710亿的21Q1现金股利。应付债券增加了150亿新台币。因此，Q4末的净现金额增加了2110亿新台币达11000亿新台币，第四季度资本支出为84.6亿美元。
2021营业回顾
凭借领先技术，把握住5G和HPC的行业大趋势，公司业务于2021年实现巨大增长。营收按美元计算同比增长24.9%，达570亿美元，按新台币计算营收增加18.5%，因为新台币汇率下滑(depreciation )5%。这种不利的外汇汇率同样影响了毛利率约2%，同时股权稀释对利润率造成不利影响。
随着公司继续推动成本改善，在2021年实现51.6%的毛利率和40.9%的营业利润率。总体而言，2021全年的每股收益EPS增长15.2%至23.01%，ROE为29.7%，实现11000亿运营现金流、2730自由现金流、8390亿新台币资本支出、2660亿现金股利。
2022Q1经营指引
根据当前业务前景，预计Q1业务将受HPC相关需求、汽车Automotive细分市场的持续复苏以及智能手机市场的季节性等因素的支持，营收区间将在166-172亿美元，中位值将环比增长7.4%。以1美元换28.6新台币的汇率计算，毛利率区间将在53%-55%，而营业毛利率将在42%-44%之间，2020年的有效税率在10%-11%之间。
2022资本支出预算
在5G相关和高性能计算HPC应用的行业大趋势支撑下，半导体需求出现了结构性增长。为了支持需求增长并满足未来几年先进制程和特殊工艺不断增长的需求， 2021全年公司的资本支出为300亿美元左右，2022年的资本支出预算将设定在400-440亿美元之间，其中70%-80%资本预算将用于先进制程工艺(2nm、3nm、5nm和7nm)，10%左右将用于先进封装，10%-20%左右用于特色工艺。2022年折旧率预计同比增加百分之十几，作为新的鼓励措施，折旧将被2022年的资本支出抵扣。TSMC仍然致力于年度与季度的可持续现金分红。
未来经营展望
由于市场对先进工艺、特色工艺的强劲需求，市场对智能手机、HPC、IoT、汽车电子业务等都表现强烈的兴趣。2022年预计为TSMC另一个强势增长年，半导体市场将增长9%，代工业将增长接近20%，TSMC有信心使代工营收增长20%(以美元计)。
与历史水平相比，2022年的预计供应链将保持较高的库存水平。鉴于各行业正持续确保供应安全，短期失衡可能会持续，也可能不会持续。据观察，长期以来半导体需求将实现结构性增长主要是因为HPC、汽车电子、服务器、数据中心和智能手机领域等因素的强烈支撑，预计产能将在2022年前保持紧张。
公司倡导创新引领先进技术，以满足客户对于先进性和专业性技术的强劲需求。TSMC正进入一个更高的结构性增长时期，随着芯片技术的专业化、在生活中的不可或缺性以及数字化转型，半导体产业在供应链中的价值逐渐增加。5G智能时代是更加互联的世界，充满对计算、电子设备以及能源/视觉计算的巨大需求，需要大量的先进制程做支撑。
5G和HPC相关应用的多年发展趋势推动了多种半导体产品的销量增长，且智能手机、汽车和物联网应用领域的联合增长，解决了长期市场需求的结构性增长。TSMC与客户密切合作，聚焦先进制程与特色工艺的投资、购买产品以满足应用需求。公司致力于以可持续与合适的回报感谢投资人的支持以及为股东带来长期增长式盈利。
过去三年，由于投资预算的增加，公司的资本支出预算由2019年的149亿美金增至2021年的300亿美金。同时，公司营收从2019年的346亿美元增至2021年的568亿美元，每股收益1.6倍-1.7倍。作为世界最大、可靠、有效、有能力的供应商，在技术、领导力、制造力、客户信任等方面，凭借差异化技术，公司对标联邦Federal工业的增长。在未来几年中，在HPC、智能手机、IoT以及汽车电子四大业务的助力，公司长期营收将下达到15%-20%的增长(以美元计)。随着对于计算需求的增加，应用HPC平台的GPU、CPU、AIX加速器营收增加，使得HPC将成为TSMC实现长期目标的最大驱动力，成为实现收入增长的最大贡献。
由于工艺复杂性和先进制程技术难度的增加，公司继续面临制造成本的挑战，对成熟节点市场的新投资扩大公司全球生产的格局。公司将密切合作，以支持他们的增长。公司将努力于供应商合作，采取成本改善措施，以实现33%甚至更高的毛利率。公司赚取可持续且适当的回报，大于25%的股本回报率，公司将用巨大的投资成本换取对客户的支持与股东的长期盈利。
N5/N4P/N4X制程
N5技术已经进入量产的第三年，市场需求依旧强劲。在智能手机与HPC应用的推动下，N5已被证明是业界最具竞争力的先进工艺。为全面提升整个系列的性能、能耗与密度，公司推出N4P和N4X两大产品，与N5相比性能提升11%，功耗效率提升22%,晶圆密度提升6%。N4P制程技术设计可将基于5nm制程的产品轻松转移，采用N4P技术生产的产品预计于2022年下半年完成产品设计方案。N4X的性能比N5也有提升，预计2023年上半年进行试产。N4P与N4X是N5技术的持续改进，未来N5系列将持续壮大，成为TSMC巨大且持久的产品系列。
N3/N3E制程
N3将使用FinFET架构来提供客户最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本。台积电的N3按照计划开发，也已开发完整平台支援高性能运算及智慧型手机应用，N3预计在2022下半年量产。台积电也持续观察到N3有许多客户参与，相较于N5，预期首年会有更多新的产品设计定案。而N3E将作为3nm家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，公司有信心3nm家族将成为台积电大规模，且被长期需求的制程技术。
成熟节点产能策略
TSMC与客户密切合作提供成熟节点的方案，以满足客户技术需求并为客户创造长期的技术价值。预计5G发展、HPC应用的推动以及高硅需求设备的发展使得芯片需求增加以及某些特殊技术的工艺节点成熟发展。28nm制程预计是长期结构化需求中的优质存储器应用的最佳平衡点，并支持我们的特色工艺发展战略。公司正在中国大陆、日本、中国台湾将28nm芯片投产，产能的扩张基于客户的需求、商业机遇、运营效率以及经济成本的综合考虑。成熟工艺芯片的扩张将更好地满足客户需求，丰富差异化技术，为未来更多新兴领域的发展做储备。
问答环节
1. 对于公司2022年的25%-30%的增长预期，似乎比IDM、设计等公司的15%增长要高，是市场份额、单价提升等因素的结果吗?能否再拆分增长预期至每个应用平台的情况?因客户要备货导致订单增多的影响有多大?
市场份额、价格高都是推动因素。对于2022年的业务预增中，HPC、Automotive会增长快于公司的整体业务增长，IoT增长与公司业务增长一致，智能
问答环节
手机业务接近公司整体业务增长。目前行业内的备货情况要比过去长期备货情况要高得多，但我们无法对此进行量化。
2. 公司提及获得更多的预收款，客户也有类似情况反映。请问这个做法背后的逻辑，公司是否试图在行业衰退时期寻求现金流、产能利用率等的保护策略?
我们与客户密切合作来配给他们产能，包括通过预收款来预定产能给他们。通过承诺或预付款项将加强我们的现金流状况，有助于减轻我们在整体产能上的资本风险。我们始终与客户紧密合作，相信通过技术、领导力、工艺卓越和赢得客户认可是确保客户承诺的最佳或最有效方式。一旦规划好我们的产能，基于行业的结构性增长，在长期市场需求下，相信我们的产能利用率和盈利能力可以得到很好的保护。
3. 对于公司提及到2030年将有1万亿美元的代工市场空间，请问这里的关键驱动因素是什么?HPC(包括ARM处理器)的影响有多大?
我们对2030年并没有特别清晰的预期，1万亿美元代工市场只是公司的模型数值，涵盖了对很多行业的考量。但我们还是认为市场空间正在接近这个数字，半导体行业的结构性高增长正在被5G、HPC等结构性潮流、先进制程带来的高效性能、数字化转型等需求所驱动，设计、IDM行业的增长会持续高增长，而晶圆代工行业的增长会更高。
ARM的出现是一个新驱动力，CPU的架构不再被单一种类所主导，多种架构类型提供了与软件更好的集成，为我们提供了更广泛的应用平台。无论CPU是什么架构，目前我们与所有CPU架构客户都有合作。
4. HPC内的那个细分领域业务会发展得更快?未来3-5年的展望?
我们不能透露太多CPU、GPU、AIX的细节，我们也没有具体的百分占比。
5. TSMC的所有制程中，28nm是占比最大的。公司也在各地加大28nm的扩产活动，同时其他代工厂商也在扩建28nm产线。怎么看待产能过剩的风险?
2018年、2019年台积电的产能利用率较低，仅低至80%。我们看到28nm在多个特殊工艺(CIS、多摄像头传感器、优化非易失性存储器应用等)的推动下会有一个长期趋势的增长，实际上近年来开发的许多器件中硅含量增加都有助于支持这项需求。
6. 通胀、就业、消费者需求、加密货币波动等宏观经济形势对PC、TV、半导体行业的影响?公司将如何把这点因素纳入预期中?
鉴于各行业继续确保供应链安全，预计供应链将在更长时间内维持较高的库存水平。但我们也观察到，就终端数量而言，某些细分市场的市场势头可能会放缓或调整。但在单位硅含量增加是支持半导体需求强劲的一个更重要的因素，并将继续下去。就算是行业调整或缩减，我们相信由于我们的技术领先地位、5G相关、HPC、单位硅含量增长，台积电运营的波动会较低，且2022年的产能将保持非常紧张的状态。加密货币也是我们的考量因素。
7. 2022Q1的收入增长中，有多少是价格上涨所驱动?后面季度是否会有价格上涨的表现?
我们无法详细列出这些数字，但我们将继续与客户密切合作，满足他们的需求，并销售我们的价值。
8. 2022年的CAPEX预期上限?未来几年的CAPEX、资本密集度趋势?
2022年的CAPEX指引区间是400亿美元-440亿美元。但要注意的是，我们的CAPEX支出是基于未来几年的增长预期，同时我们认为增长前景良好。我们将继续进行规律性投资。目前我们无法给出2022年以后的CAPEX指引。对于资本密集度，每当我们进入高增长时期，资本密集度都会很高，这是恰当的现象。如果增长放缓，资本密集度也会相应下降。从我们目前看到的情况来看，从长期来看，35%左右仍然是合适的水平。
9. 怎么看待公司部分IDM客户准备进军晶圆代工领域，从而导致与公司的竞争?有没有办法保护公司的长期增长?
我们始终本着诚信经营原则，公开、公平地支持所有客户，对待IDM客户也是如此。我们也明白，IDM客户对未来的采购有自己的计划。我们已经将此纳入产能规划考虑范围，所有的产能规划都是基于长期的市场需求状况，以5G、HPC及硅含量提升的行业趋势为基础，我们不依赖于任何人、单个客户或产品。
10. 尽管公司的产能规划是建立在客户的长期需求上，但客户的需求预测可能会变化，公司如何有信心应对这种变化带来的与已有产能规划的冲突?如何看待半导体行业的周期性质?
鉴于近几年的5G、HPC、数字化转型的行业趋势，我们看到的是半导体市场的结构性增长。尽管19年的COVID和国际边缘政治等因素导致供应链中断。我们的信心建立于终端数量的增加、单位硅含量的增长，我们的技术领先性也会带来更高的产能利用率。即使在低迷周期内，台积电也因为有良好的技术领先优势、客户信任度，而处于领先地位。
11. 如何留住公司的部分高级管理人员?随着公司在全球范围内扩建晶圆制造厂，公司的工程师、研发人员的招聘进度?
高管是公司的财富，他们将推动公司向前发展。只要精力充沛，他们就会愿意为公司做出贡献。对于那些顶尖的管理人员来说，没有强制退休。如果他们想留下，我们将与他们合作。人才招聘是我们目前的发展重点，尤其是海外招聘。公司在美国、日本等地扩产，正在应对这种快速扩张，尽可能招聘海外人才并扩展到当地研发，这是战略的一部分。
12. 台积电在2021年收到了多少预付款和政府补贴?以及我们应该如何考虑2022年的预付款和补贴?政府津贴在未来的P&L中如何发挥作用?
截止2021年底，已经收到了67亿美元的预付款。未来可以看看我们的季度财务报表，找到关于补贴的数字。不同的国家有不同的激励措施，它们以不同的形式出现。有些是冲抵费用，有些是减税。我们使用不同的会计处理方法将其记录在财务报表中。
13. 对于硅含量增长、5G等驱动2021-2022年半导体行业增长，而智能手机部分业务在2021年只同比增长8%，如何评估智能手机增长放缓而半导体行业增长加速的不平衡?
如果以新台币计算，是8%的增长。若以美元计价，增速会高很多。硅含量每年都在持续增加。因此，预计这将继续成为台积电业务增长的主要贡献因素之一。2021年全球智能手机销量增速约6%，一些公司的智能手机业务收入会因为定价提升而增长，但台积电的定价模式是战略性的决策，而非临时性决策，会随着手机终端数量的增加而增长。
14. 公司提及N3的流片数量(Tape-out)在第一年会大于N5的流片数量，请问N3流片量指的是单独N3还是N3+N3e?
目前都是N3，N3e的技术会很快准备好并在1年后进行大规模生产。
15. N3的毛利率趋势?过去新工艺的推出都需要8个季度才能够达到公司的整体平均水平，但N3有对应的智能手机和HPC应用平台，这些趋势或许会使得N3能够在更短时间内达到公司整体平均水平?
由于批量生产尚未开始，现阶段判断何时能达到公司平均毛利率还为时尚早。然而，每个新节点的初始前景看起来总是具有挑战性。像N3等先进制程的制程复杂程度不断增加也带来了更大的挑战。我们将继续致力于价值销售和成本改善，确保我们获得适当的盈利能力和回报。
16. 对于毛利率水平，2022的Q1毛利率指引是53%-55%，而长期毛利率指引是53%及以上。是否意味着Q1后续的几个季度的毛利率会有所下滑?
我们不准备讨论今年随后几个季度的毛利增长预期。但请注意，有六个因素会影响我们的盈利能力。这些因素包括我们先进技术的提升、产能爬坡、价格、成本、产能使利用率和外汇汇率。外汇汇率是我们无法控制的，也很难预测。总结所有这些因素，从长远来看，我们预计毛利率将达到53%甚至更高。至于营业利润率，到目前为止我们还没有给出营业利润率指引。
17. 2022年的营收结构中，N7、N5、N3的占比会是多少?与2021年有什么不同?
我们不准备给出收入占比信息，但N5将继续上量，预计N5全年的收入贡献将继续提升。N3将在2022下半年开始量产，收入贡献会在2023年发生。
18. N3是否会比N5有更大的产能和市场?
不会针对工艺节点进行产能的拆分。但如果客户的兴趣和参与程度很高，会和N5、N7一样成为台积电主要的贡献节点。
19. N3的产能爬坡会因为HPC等的驱动而加快，并比N5快吗?
太早讨论，但感兴趣的客户很多。
20. 随着公司的产能扩建加快，是否会因为ASML的EUV光刻机供应不及时而遇到阻碍?
2022年的产能进展是ok的，目前正在着手2023年的产能建设来满足客户需求。
21. 对于CAPEX和收入的关系，研发投入转化为销售收入的时间是否有比5-10年要快还是慢?
因为设备的交付期延长、技术复杂程度提升很多，所以转化时间会慢很多。
22. 对于公司在全球的工厂，是否会考虑成立合资公司来建厂?在欧洲呢?
目前还是公司海外建厂的很早阶段，有很多因素需要考虑，尤其是客户需求。在目前的建厂规划中，的确在日本是一个合资厂，但那是一个特殊例子，公司已经很久没成立合资公司了。通常，无论客户身在何处，都将为来自世界各地的所有客户服务，这家日本合资企业也将如此。但在日本，我们有一个非常大的客户有特定技术，且我们还可以利用他们在日本的运营生产经验，有助于我们在学习曲线中学习。因此，我们决定与索尼建立合资企业，我们在其中拥有多数股份。所以这是一个特例。
23. 对于5G射频，台积电未来的产能规划?N6 RF射频呢?N6 RF晶体管是否会在2023、2024成为主导?
我们总是和客户密切合作，客户来决定那种技术最适合设计。的确，目前芯片开始从28nm向16nm再向N6发展。我们正扩大产能。
24. 什么应用驱动硅含量提升的趋势?
新的汽车应用、数据中心等的使用芯片量都有很大的提升。
本文编选自中银证券半导体设备与材料，作者：杨绍辉，智通财经编辑：杨万林
