智通财经APP获悉，开源证券发布研究报告称，Mini LED背光技术逐步成熟，可以大幅提升现有的液晶画面效果，同时成本相对比较容易控制，有望成为市场的主流。该行建议关注两个环节的受益标的，覆铜板环节：生益科技(600183.SH)：类BT的白色覆铜板材料导入消费电子头部客户，产品进入批量量产阶段，南亚新材(688519.SH)：布局高端显示材料产能，伴随新产品量产盈利水平有望攀升。PCB环节：鹏鼎控股(002938.SZ)：消费电子头部客户Mini LED HDI方案产品供应商，奥士康(002913.SZ)：韩系客户Mini-LED多层板方案供应商，有望借助Mini-LED市场快速增长消化产能。
开源证券主要观点如下：
Mini LED背光：规模化商用正当时，COB方案成主流
Mini LED背光技术逐步成熟，行业驶入快车道。采用Mini LED背光的LCD，可以大幅提升现有的液晶画面效果，同时成本相对比较容易控制，有望成为市场的主流。终端厂商自2021年起陆续推出Mini LED背光产品，为全产业链注入新鲜活力，根据LED inside预测，2023年Mini LED背光产品市场规模将超过10亿美元。其中，背光显示领域存在COB(即晶片直接打件到PCB)、COG(晶片打件至玻璃基板)等技术路径的分歧，当前来看COB方案是量产的主流路径，不仅取消了LED支架，而且更具价格优势。
Mini LED背光COB方案推广，覆铜板与PCB环节受益
Mini LED背光 COB方案推动覆铜板与PCB环节迎来产品进阶机遇。覆铜板环节，Mini LED背光对覆铜板的反射率、玻璃化温度、耐紫外线变色性及耐热变色性、散热性等指标提出更高要求。针对不同终端电子设备的Mini LED应用，覆铜板厂商提供差异化的解决方案，包括类BT载板、中高Tg无卤材料及传统FR-4材料等，该行测算2022年市场空间将达到79.7亿元，YoY+129.1%，高端显示用覆铜板材料项目的投入产出比约为2.3~4.3。PCB环节，Mini-LED采用COB封装对电路板的平整性要求极高，阻焊及表面处理是核心的工艺壁垒，供应厂商推出HDI及多层PCB方案，该行预计2022年Mini LED背光PCB的市场规模将达到159.8亿元，HDI方案项目投入产出比约为1：0.8。
行业展望：Mini-LED COB方案是覆铜板与PCB厂商产品进阶的跳板
覆铜板环节，Mini-LED 用的类BT载板将提升厂商产品组合的综合净利率，未来2~3年随着新进厂商加入，利润率将回归至常规产品的利润中枢。长远来看，覆铜板厂商有望凭借Mini-LED类BT材料的配方，逐步提升产品性能，进阶发展至IC封装基板所用的BT材料。PCB环节，HDI方案有望推广至各类型的产品;从供应商结构看，海外客户供应链体系相对封闭，而内资厂商将借助下游国内Mini LED背光产品的扩容机遇，补齐HDI国产化率低的短板。
风险提示：厂商良率不及预期导致成本高企、COG方案替代COB方案、Mini-LED需求不及预期、行业竞争激烈导致价格快速下行。
本文来源于开源证券行业研究报告，分析师：刘翔，智通财经编辑：杨万林
