瀚巍微电子宣布完成Pre-A+轮融资 光速中国和高榕资本联合领投

智通财经APP获悉，据投资界报道，瀚巍微电子宣布完成Pre-A+轮融资，融资总额为8000多万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投。

据公开资料显示，瀚巍微电子是一家集成电路芯片设计及服务商，专注于集成电路芯片设计及服务，从事智能科技、计算机科技领域内的技术开发等。本轮融资将用于产品研发，市场扩展以及人才引进。