全球缺芯的危机在2021年愈演愈烈，从去年持续到今年仍未见好转。德勤日前发布报告称，估计芯片短缺情况将会在2022年持续，芯片交货期将拖延约10至20周，到2023年初情况才能得到缓解。参照2019年，芯片交付的正常周期为6至9周。
华尔街见闻稍早前文章援引彭博社消息，市场分析机构Susquehanna Financial Group本周的一份研究报告显示，与去年11月相比，上个月的交货期——半导体从订购到交付之间一个备受关注的时间间隔——延长了6天，达到约25.8周。这也是该公司自2017年开始跟踪该数据以来的最长等待时间。
去年，新冠肺炎疫情使芯片制造行业集中的美国、东南亚、韩日产能遭到严重冲击。美国得克萨斯州遭遇寒潮，日本茨城芯片工厂发生火灾，让芯片行业雪上加霜。
2022年开年，为电脑芯片提供关键技术的阿斯麦控股公司ASML Holding又报告其在德国的制造工厂发生火灾，或将使全球“缺芯”的问题进一步恶化。
Susquehanna分析师Chris Rolland表示：
“交货期的延长速度一直不稳定，但在12月再次回升。几乎所有产品类别的交货时间都创下历史新高，其中电源管理和 MCU(微控制器)尤为严重。”
历史经验表明，交货时间延长之后伴随着供过于求的痛苦期。客户可能会尝试购买比他们现在需要的更多的芯片，以确保获得芯片，然后会取消清单，业内称之为双重订购。
芯片短缺已经波及了诸多行业，包括电子、汽车、重型设备、电器和其他依赖自动化应用的耐用消费品。
电子行业受缺芯影响极为严重。华尔街见闻稍早文章分析过，即使苹果Mac电脑舍弃了英特尔Intel处理器采用自研芯片，其2021年的iPhone 13 Pro系列手机以及Macbook Pro笔记本的发货周期均比之前延长了2至4周。
汽车产业同样遭遇冲击，美国咨询公司艾睿铂发布的预测显示，芯片短缺将导致2021年全球汽车行业的收入损失2100亿美元，预测2021年全球汽车净产量总计将减少770万辆。不过，值得一提的是，缺芯危机中的大赢家特斯拉仍然交出了一份创记录的成绩单，而且今年预计还将有两家工厂投入生产，全年的交付量或将超过150万辆。
各类型芯片长期短缺的现象，除了疫情限制措施打击厂商产能和物流运输外，也受到来自企业数字转型的急速推动和消费电子设备需求激增的影响。德勤在报告中指出，2021年年中起多种半导体面临供不应求，尤其是高端3nm、5nm和7nm制程晶片等短缺，已累计造成超过5000亿美元的经济损失。
在产能短缺和需求旺盛的供需失衡压力下，芯片制造商巨头争相扩产。ICINSIGHTS最新研究报告指出，估计2021年全球半导体资本支出将达创纪录的1520亿美元，其中约三分之一来自半导体企业资本支出金额。
早在2021年3月份，英特尔（INTC.US）宣布将斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两个芯片工厂，新的工厂主要聚焦代工业务，为其他厂商制造ARM技术芯片;台积电(TSM.US)也宣布其要砸2000亿建厂;总部位于韩国的三星、SK海力士也抛出了扩产计划。
费城证券交易所半导体指数自2020年初疫情低点以来已经上涨超过200%。
