芯华章宣布完成Pre-B+轮数亿元融资 国开制造业转型升级基金领投

智通财经APP获悉，据“高榕资本”公众号报道，1月5日，芯华章宣布完成数亿元Pre-B+轮融资，该轮融资由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。据了解，2020年12月，高榕资本曾领投芯华章A轮融资，并持续参与A+轮、Pre-B轮融资。

据公开资料显示，芯华章成立于2020年3月，是一家EDA智能工业软件级系统研发商，致力于集成电路电子自动化领域，可为半导体行业用户提供芯片设计、EDA智能软件和系统等产品。