智通财经APP获悉，12月28日，有研半导体硅材料股份公司(简称“有研硅”)申请科创板上市已获受理。中信证券为其保荐机构，拟募资10亿元。
招股书显示，有研硅主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。
有研硅科创板IPO获受理，拟募资10亿元
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12月29日
智通财经APP获悉，12月28日，有研半导体硅材料股份公司(简称“有研硅”)申请科创板上市已获受理。中信证券为其保荐机构，拟募资10亿元。
招股书显示，有研硅主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。
