应用材料(AMAT.US)扩大与A*STAR微电子研究所的研究合作

智通财经APP获悉，应用材料(AMAT.US)和新加坡科技研究局(A*STAR)的下属全球性研究机构微电子研究所(IME)签署了为期五年的研发合作协议，包括新加坡微电子研究所先进封装中心的扩建。

总投资约为2.1亿美元，旨在加速混合键合和其他新兴3D芯片集成技术在材料、设备和工艺技术方面的突破。

此次加深合作为应用材料提供了一套完整的设备和技术，用于开发和原型化混合键合封装设计。