芯迈微半导体宣布完成首轮融资 华登国际领投

253 12月23日
share-image.png
陈筱亦

智通财经APP获悉,据爱集微报道,芯迈微半导体(Cmind-Semi) 近期宣布完成公司首轮融资。该轮融资由华登国际领投,星睿资本等产业基金和业界大咖联合参投。

据公开资料显示,芯迈微半导体成立于2021年,专注于提供4G/5G无线通信连接芯片及平台整体解决方案,产品涵盖物联网(IoT)和车联网(C-V2X),致力于赋能千行百业,促进社会数字化、智能化转型升级,助力构建万物互联的智能、安全、高效型社会。

相关阅读

美股半导体股票中,投资者最爱这三只

12月22日 | 庄礼佳

中国移动间接入股超聚变公司

12月22日 | 陈筱亦

皓扬数据完成天使轮融资

12月22日 | 陈筱亦

字节跳动投资斯年智驾

12月22日 | 陈筱亦

为摆脱“芯片受制于人”印度政府“放大招”,并扬言未来2-3年至少有12家制造商当地建厂

12月22日 | 陈诗烨