CHIPWAYS完成3亿人民币A+轮融资 武岳峰领投

239 12月20日
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刘家殷 智通财经信息编辑

智通财经APP获悉,据“上海琪埔维半导体有限公司”微信公众号报道,CHIPWAYS(芯路/琪埔维)宣布已完成A+轮3亿元融资。该轮融资由知名半导体产业基金武岳峰领投,并有元禾重元、临芯投资、联和资本等知名行业和产业基金联合参投。

据公开资料显示,CHIPWAYS成立于2014年,是国内最早专注于车规级智能传感和控制芯片设计公司,专注于汽车智能核心芯片的研发与销售。本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片的系列化业务。

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