吴越半导体与君联资本、新投集团签署A轮融资战略框架协议

663 12月16日
share-image.png
陈筱亦

智通财经APP获悉,据爱集微报道,12月15日,在吴越半导体GaN晶体出片仪式上,吴越半导体与君联资本、新投集团签署A轮融资战略框架协议。

据公开资料显示,吴越半导体成立于2019年3月,是一家氮化镓衬底及芯片研发生产商,主要从事生产2-6英寸氮化镓自支撑衬底产业化及GaN-On-GaN功率芯片/射频芯片的研发与制造生产和销售,是国际上少数具有完全自主知识产权的GaN自支撑衬底生产制造厂家。

相关阅读

德睿智药完成A轮数千万美元融资

12月16日 | 陈筱亦

环码生物完成Pre-A轮2000万美元融资 险峰旗云领投

12月16日 | 陈筱亦

饭乎完成A+轮近亿元融资 SIG领投

12月16日 | 陈筱亦

伙伴云完成B+轮4000万美元融资

12月16日 | 陈筱亦

深知未来宣布完成A轮数千万元融资 达晨领投

12月16日 | 陈筱亦