牛芯半导体完成超亿元B轮股权融资海松资本领投

333 12月9日

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刘家殷智通财经信息编辑

智通财经APP获悉，据投资界报道，牛芯半导体已完成超亿元B轮股权融资，本轮融资由海松资本领投。其他出资方包括：精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等。据公开资料显示，牛芯半导体专注于集成电路IP核的自主知识产权研发和持续创新。据悉，本轮融资将继续用于高端接口IP产品的研发和推广。

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