*ST丹邦(002618.SZ)：“化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法”获发明专利

645 12月3日
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林经楷

智通财经APP讯，*ST丹邦(002618.SZ)发布公告，公司于近日取得一项由中华人民共和国国家知识产权局颁发的《发明专利证书》。该专利为：“化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法”，专利号：ZL201911046108.3。

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