利普思半导体完成近亿元人民币A轮融资 德联资本领投

智通财经APP获悉，据36氪报道，利普思半导体完成近亿元人民币A轮融资，由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。据公开资料显示，利普思半导体是一家高功率密度碳化硅模块研发生产商，主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。