芯歌智能完成过亿元B轮融资 元禾璞华领投

智通财经APP获悉，据“张通社”百家号报道，上海芯歌智能科技有限公司(下称：芯歌智能)宣布完成过亿元B轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，招商证券、阿米巴资本以及老股东临芯资本等跟投。在此之前，芯歌智能曾获得高瓴创投、洪泰基金投资。

据公开资料显示，芯歌智能是一家致力于智能制造领域的公司。通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和软件技术，帮助客户实现最具创新性的智能制造应用，以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案。