智通财经APP获悉,11月29日,贵州振华风光半导体股份有限公司(简称“振华风光”)申请科创板上市已获受理。中信证券为其保荐机构,拟募资12亿元。
招股书显示,振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司成立以来深耕于军用集成电路市场,通过不断研发创新,目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP 全流程设计平台和高可靠封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力,以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。
智通财经APP获悉,11月29日,贵州振华风光半导体股份有限公司(简称“振华风光”)申请科创板上市已获受理。中信证券为其保荐机构,拟募资12亿元。
招股书显示,振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司成立以来深耕于军用集成电路市场,通过不断研发创新,目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP 全流程设计平台和高可靠封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力,以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。