印芯半导体完成A+轮融资 云启资本领投

232 11月29日
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刘家殷 智通财经信息编辑

智通财经APP获悉,据投资界报道,广州印芯半导体技术有限公司(简称:印芯半导体)完成由云启资本领投的A+轮融资,截止该轮融资,印芯半导体已累计完成数亿元融资,预计近期将再完成新一轮数亿元融资。据悉,此次印芯半导体A+轮融资由云启资本领投,老股东越秀产投、复朴投资、吉富资本、先风资本跟投。

据公开资料显示,印芯半导体是以提供CMOS图像传感器(CIS)芯片设计服务的公司。自2019年成立起,印芯半导体相继获得越秀产投、深创投、开发区基金、复朴投资、吉富资本、先风资本等知名机构的投资。

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