智通财经APP获悉，新思科技(SNPS.US)近日宣布与台积电(TSM.US)合作，基于台积电N4P制程技术开发广泛的Synopsys DesignWare®接口和基础IP核组合，以促进芯片创新，助力开发者快速地成功设计出复杂的高性能计算(HPC)和移动SoC。
据了解，基于这一合作，开发者可基于台积电的先进制程技术使用高质量IP核以实现设计和项目进度的严苛要求，并在性能、功耗、面积、带宽和延迟等方面进行优化。
台积电N4P制程技术上的DesignWare接口和基础IP核计划于2022年第一季度开始上市。
