智通财经APP获悉，中银证券发布研究报告，予盛美上海(688082.SH)“买入”评级，预计2021-23年营收为15.58/25.22/36.33亿元，净利2.65/4.20/5.85亿元;公司作为稀缺的本土半导体设备龙头之一，将充分受益半导体大周期向上、设备国产化。
中银证券主要观点如下：
核心技术团队：具备丰富的半导体产业链从业经验，以及半导体设备前瞻性国际视野。创始人王晖总80年代赴日本大阪大学主攻半导体设备及工艺方向，从事镀铜、CMP、离子注入等设备研究。多位技术人员具有20多年国内外半导体产业链及设备、工艺的从业经验，支撑盛美上海在单片清洗、无应力抛光、镀铜等产品研发方面的持续突破，前瞻性的布局多项核心设备工艺的研发。
行业地位：国内高成长的半导体设备龙头企业。公司成立于2005年，与中微、睿励、安集科技等同属于老牌国产半导体设备与材料企业，已在全球半导体设备行业耕耘16年，2020年公司收入10.07亿元，同比增长33%，净利润1.97亿元，同比增长46%，综合毛利率43.8%。据统计盛美上海与北方华创、中微公司等，被评为中国半导体设备五强企业。据统计，公司在部分12英寸国产线上的清洗设备市场份额大于20%，贡献90%以上的国产清洗设备，2018-2020年盛美上海清洗设备的市占率逐年攀升。
产品平台化：不断超越自我持续拓展目标市场规模。公司产品包括干、湿法工艺设备，干法工艺设备包括LPVCD、合金退火等，湿法工艺设备包括镀铜(ECP)、清洗、无应力抛光(SFP)等，通过内生发展实现产品平台化，实现多项关键工艺设备国产化。参考ACMR资料，公司现有产品在全球可覆盖目标市场规模约50亿美元，其中清洗设备约30亿美元，镀铜设备约5亿美元，LPCVD约10多亿美元，SFP也有较好前景。
技术差异化：通过自主创新掌握SAPS、TEBO、Tahoe、无应力抛光、镀铜、LPCVD等全球领先技术，并做了全球专利布局。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量。
市场国际化：核心客户包括国外内存储厂商、国内一线晶圆代工客户、功率器件客户等。2008年盛美上海SAPS技术研发成功，2009年产品进入全球存储龙头海力士进行产品验证，2011年首次取得海力士正式订单，并于2013年取得海力士多台重复订单。2015年开始公司陆续取得长江存储、中芯国际及华虹集团等中国大陆领先客户的订单。2020年前5大客户为华虹集团、长江存储、中芯国际、SK海力士、长电科技。
募投项目：立足差异化自主创新研发，致力于成为国际半导体设备领军企业。公司募集资金用于盛美上海设备研发与制造中心、盛美上海高端半导体设备研发项目，快速实现槽式清洗设备、立式炉管设备(退火炉、氧化炉、LPCVD、ALD)等关联工艺设备的集成开发与生产，扩展和建立湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。部分募投资金围绕清洗、SFP、镀铜、立式炉、ALD在先进制程工艺应用投入更多有效研发力量，致力成为综合性国际集成电路装备集团。
主要风险：零部件供应风险;新产品研发不达预期风险;人才流失风险、竞争加剧风险。
