智通财经APP获悉，高通(QCOM.US)周二宣布已与宝马达成一项新协议，将为后者的下一代驾驶辅助和自动驾驶系统提供骁龙(Snapdragon)芯片技术。
高通表示，宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片来分析来自前、后和环视摄像头的数据，以及使用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片，实现汽车与云计算中心之间的数据交换。受益于高度先进的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 和自主驾驶 (AD) 模块，这些车辆将提供安全、智能和精密的驾驶体验。
宝马公司发言人说，新的高通芯片将用于搭载“Neue Klasse”模块平台的一系列电动车型，这些车型将于2025年开始生产。
对于与宝马的合作，高通首席执行官Cristiano Amon称其象征着高通所看到的“终端市场的许多机遇”。他表示：“移动行业发生了许多惊人的变化，这些变化推动着事态的发展，让高通处在几乎所有行业需求的交叉点。”
作为全球最大的手机芯片供应商，高通一直在尝试将业务多元化，其芯片销售收入中超过三分之一来源于非手机业务。汽车芯片是高通的一个关键增长领域，该公司致力于设计自动驾驶芯片，研究车道保持和自适应巡航等辅助驾驶技术。
在新市场增长的推动下，高通给出了乐观的销售预测。首席财务官Akash Palkhiwala周二表示，到2024财年，来自物联网设备的收入将达到90亿美元，汽车行业的芯片销售额可能会在五年内达到35亿美元。
数据显示，高通周二美股收盘涨7.89%，报181.81美元。
