智通财经APP获悉，国信证券发布研究报告称，维持华虹半导体(01347)“买入”评级，预计2021-23年收入为15.9/21/24.7亿美元，净利润为1.9/2.3/2.9亿美元，BPS为2.09/2.27/2.49美元，对应2.77倍2022年PB。
国信证券主要观点如下：
3Q21业绩超指引，晶圆代工高景气度持续
根据公司公告，3Q21公司实现销售收入4.52亿美元(YoY78.5%，QoQ30.4%),超出公司指引约10%(4.10亿美元);单季毛利率为27.1%，略超指引上限(25%-27%之间)。公司单季归母净利润50.8百万美元(YoY187.1%，QoQ15.3%)。公司合计月产能折合8寸晶圆提升至297千片，较上季提升87千片，主因华虹无锡产能成功扩充。单季付运折合8寸晶圆907千片，产能利用率达110.9%，ASP(折合8寸)为497.8美元，环比提升5%，均创历史新高。
华虹无锡新产能、新制程持续成功导入
3Q21无锡12寸厂毛利率上升至8.5%(2Q21：3.3%，3Q20：-18%)，产能利用率为108.7%(2Q21：104.1%)，持续满载。月产能从上季40千片提升至53千片，单季付运12寸晶圆126.7千片(QoQ55%)。公司成功实现90nmeflash、90nmBCD、55nmeFlash大规模量产，3Q2155/65nm、90/95nm收入占比提升至8.9%、18.3%。3Q公司资本开支为2.53亿美元(2Q211.37亿)，支持无锡厂至年底月产能提升至6.5万片。公司计划于22年底将无锡月产能进一步提升至9.5万片。
4Q21指引预示晶圆代工景气度持续
根据公司指引，预计2021年第四季度销售收入约4.9亿美元(QoQ8.5%)，毛利率约介于27%-28%。该行认为，国内5G、AIoT及新能源行业快速兴起有望带动MCU、电源管理、IGBT、CIS、超级结等芯片需求持续旺盛，特色工艺晶圆代工高景气度有望随之持续。
风险提示：下游需求放缓;新工艺导入不及预期;扩产不及预期。
