11月8日，盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”或“公司”，申购代码“787082”)正式启动申购。本次计划发行股票数量为4335.5753万股，占公司发行后总股本的比例为10%，发行价格确定为85.00元。
网下申购报价区间为8.53元/股-152.63元/股，剔除最高申购报价的1%后，入围申购价格最高为113元/股。本次报价区间分散，更能够反映科创板的报价市场属性，突显发行新规则的功效。公司扣非前发行市盈率187.29倍，扣非后发行市盈率398.67倍。与同行业可比上市公司的平均扣非前市盈率312.63倍，平均扣非后发行市盈率1778.25倍相比，公司的扣非前发行市盈率是同行业可比上市公司的平均扣非前市盈率的59.9%，公司的扣非后发行市盈率是同行业可比上市公司的平均扣非后市盈率的22.4%。由此判断，盛美上海申购市盈率相对合理，期待实现公司与投资者双赢。本次发行的市盈率高于行业平均水平，充分体现机构投资者对公司价值的认可。
据悉，盛美上海为国内半导体专用设备的行业领先企业，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。目前，公司已与长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际等国内外主流半导体厂商建立合作关系。
产品平台化布局 横向拓展产业宽度
盛美上海前身为盛美有限，由美国ACMR于2005年成立。2008年，盛美上海成功研发用于12英寸45nm工艺的SAPS清洗设备，于次年进入韩国海力士开展产品验证，并于2011年首次取得正式订单，成为第一台在海外销售的国产设备。2015年及2018年，公司TEBO技术和Tahoe技术分别研发成功，在半导体清洗设备领域的技术和产品线更加丰富。
以SAPS、TEBO、Tahoe三大技术为核心，盛美上海继而份研发了一系列半关键清洗设备，共计可覆盖80%以上的清洗设备市场，为公司向其他种类半导体设备延伸、实现产品平台化布局提供了重要资金支撑。招股书显示，除清洗设备外，盛美上海先后开发了用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、后道先进封装电镀设备;用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备等。
此外，据控股股东ACMR在2021Q2业绩说明会上表示，公司正在对两款主要新产品进行大量研发投入，以提升目前覆盖的50亿美元清洗市场空间至100亿美元以上，并将于2022年推进产品线验证，后期产业拓展表现值得期待。
紧抓行业机遇 打造领先的综合性国际集成电路装备集团
近年来，全球半导体产业链不断向中国大陆转移，中国集成电路产业持续快速发展。根据Gartner的统计数据，2018年中国大陆芯片制造厂商设备支出达到104.34亿美元，2019年为122.44亿美元，预计2020年-2024年年复合增长率为7.47%。
其中，半导体专用设备作为产业链的关键性支撑行业，直接受益于下游芯片制造等产业扩张的影响。凭借公司技术产品和行业经验的积累，盛美上海随之迎来高速发展期。招股书显示，2018年至2020年，盛美上海营收由5.50亿元增长至10.1亿元，年均复合增长率35.31%;归母净利润由0.93亿元增长至1.97亿元。
与此同时，盛美上海的市占率持续上升。根据中银证券ACMR 2021Q2电话会议纪要，参考公司收入规模及中国市场规模，盛美市占率已逾20%。以半导体清洗设备约25%的国产化率测算，盛美无疑是国产清洗设备中的佼佼者。
此次登陆资本市场，盛美上海拟募集资金投用于“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”等，这将有助于快速提升公司的研发能力和综合竞争力，加快将公司建设成领先的综合性国际集成电路装备集团的进程，形成产业带动效应。
