智通财经APP获悉，新思科技(SNPS.US)近日宣布扩大与台积电(TSM.US)的战略技术合作，以提供更高水平的系统集成，满足高性能计算(HPC)应用中日益增加的关键性能、功耗和面积目标。双方客户可通过新思科技的3DIC Compiler平台，高效访问基于台积电3DFabric™的设计方法，以显著推进大容量3D系统的设计。
据了解，这些设计方法可在台积电集成片上系统(TSMC-SoIC™)技术中提供3D芯片堆叠支持，并在集成扇出(InFO)和基底晶片芯片(CoWoS®)技术中提供2.5/3D先进封装支持。这些先进方法融合了3DIC Compiler平台的高度集成多裸晶芯片设计，可支持解决 “探索到签核” 的全面挑战，从而推动在未来实现新一代超级融合3D系统，在统一封装中包含数千亿个晶体管。
3DIC Compiler平台是一套完整的端到端解决方案，用于高效的2.5/3D多裸晶芯片设计和全系统集成。3DIC Compiler平台基于新思科技的Fusion Design Platform™通用的统一数据模型，整合革命性的多裸晶芯片设计能力，并利用新思科技世界一流的设计实现和签核技术，可在统一集成的3DIC设计操作界面提供完整的“探索到签核”平台。这种超融合解决方案包括2D和3D可视化、跨层探索和规划、设计实现、可测性设计和全系统验证的设计及签核分析。
新思科技数字设计事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示：“随着以AI为中心的工作负载和专用计算优化需求日益增长，要满足其所需的大幅扩展，需要进取的领导力和广泛的协作创新。我们与台积公司在其最新3DFabric技术上的开创性工作，使我们能够探索并实现前所未有的3D系统集成水平。通过3DIC Compiler平台和台积公司高度可访问的集成技术，可在性能、功耗和晶体管数量密度方面实现飞跃，将影响并有助于重塑众多现有和新兴的应用和市场。”
