新思科技(SNPS.US)与台积电(TSM.US)拓展战略技术合作,为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案

607 11月1日
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卢梭 智通财经资讯编辑

智通财经APP获悉,新思科技(SNPS.US)近日宣布扩大与台积电(TSM.US)的战略技术合作,以提供更高水平的系统集成,满足高性能计算(HPC)应用中日益增加的关键性能、功耗和面积目标。双方客户可通过新思科技的3DIC Compiler平台,高效访问基于台积电3DFabric™的设计方法,以显著推进大容量3D系统的设计。

据了解,这些设计方法可在台积电集成片上系统(TSMC-SoIC™)技术中提供3D芯片堆叠支持,并在集成扇出(InFO)和基底晶片芯片(CoWoS®)技术中提供2.5/3D先进封装支持。这些先进方法融合了3DIC Compiler平台的高度集成多裸晶芯片设计,可支持解决 “探索到签核” 的全面挑战,从而推动在未来实现新一代超级融合3D系统,在统一封装中包含数千亿个晶体管。

3DIC Compiler平台是一套完整的端到端解决方案,用于高效的2.5/3D多裸晶芯片设计和全系统集成。3DIC Compiler平台基于新思科技的Fusion Design Platform™通用的统一数据模型,整合革命性的多裸晶芯片设计能力,并利用新思科技世界一流的设计实现和签核技术,可在统一集成的3DIC设计操作界面提供完整的“探索到签核”平台。这种超融合解决方案包括2D和3D可视化、跨层探索和规划、设计实现、可测性设计和全系统验证的设计及签核分析。

新思科技数字设计事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示:“随着以AI为中心的工作负载和专用计算优化需求日益增长,要满足其所需的大幅扩展,需要进取的领导力和广泛的协作创新。我们与台积公司在其最新3DFabric技术上的开创性工作,使我们能够探索并实现前所未有的3D系统集成水平。通过3DIC Compiler平台和台积公司高度可访问的集成技术,可在性能、功耗和晶体管数量密度方面实现飞跃,将影响并有助于重塑众多现有和新兴的应用和市场。”

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