智通财经APP获悉，安信证券发布研究报告称，维持斯达半导(603290.SH)“买入-A”评级，预计2021-23年收入为15.99/21.74/29.57亿元，归母净利润为3.83/4.62/6.23亿元，目标价470.5元。
事件：10月29日公司发布2021年三季报，Q3单季度营业收入4.78亿元，同比增长89.85%，归母净利润1.13亿元，同比增长110.54%;前三季度营业收入11.97亿元，同比增长79.11%，归母净利润2.67亿元，同比增长98.71%。
安信证券主要观点如下：
行业景气度持续，业绩维持高增长
受疫情对海外供给端的影响，以及国内需求端的拉动，IGBT在工控、新能源、新能源车等各领域出现缺货现象，行业景气度持续向上。中国IGBT市场规模将保持增长，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%，是细分市场中发展最快的半导体功率器件。
公司财务报表披露，2021年前三个单季度营业收入分别为3.25亿、3.94亿、4.78亿，同比增长135.7%、41.41%、89.85%，归母净利润分别为0.75亿、0.79亿、1.13亿，同比增长177.23%、47.27%、110.54%，毛利率分别为34.2%、34.6%、35.84%，业绩维持高增长。
受益国产替代趋势，新能源车持续放量
据预测，2025年全球新能源汽车销量将超1200万辆，2019-2025年年均复合增长率将达32.6%，中国有全球最大的新能源汽车产业，其发展规模将长期保持高速扩展，市场空间广阔。
据中报披露，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过20万辆新能源汽车，预计下半年配套数量将进一步增加，同时公司在用于车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。随着产能逐步释放，受益国产替代趋势，公司在新能车领域的营收规模预计会持续扩大。
拟定增募资35亿，增强公司实力
公司9月11日发布《2021年度非公开发行A股股票预案》，拟筹集资金总额不超过35亿元，拟投入15亿建设高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，建设周期3年，项目达产后预计形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片生产能力。5亿建设SiC芯片研发及产业化项目，建设周期3年，项目达产后预计形成年产6万片6英寸SiC芯片生产能力，
7亿建设功率半导体模块生产线自动化改造项目，建设周期3年，项目达产后预计形成新增年产400万片功率半导体模块生产能力。若定增项目顺利实施将有望提升公司产能，增强公司实力。
风险提示：定增项目不及预期;行业景气度不及预期;产品研发不及预期;市场开拓不及预期。
