事件：
台积电(TSMC，2330.TW)于10月14日发布2021年第三季度财报，三季度营收148.8亿美元，环比+12.0%/同比+22.6%，净利润56.1亿美元，环比+16.9%/同比+20.0%。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
招商证券评论：
1、21Q3营收$148.8亿/毛利率51.3%，营收和毛利率均接近指引上限。
台积电是当前全球最大、制程最领先的晶圆代工(Foundry)企业。2021年Q3营收148.8亿美元(4146.7亿新台币)，环比+12.0%/同比+22.6%，接近此前指引上限(146-149亿美元)，营收环比保持增长主要系三季度智能手机、HPC、IoT和汽车等需求持续强劲。Q3净利润56.1亿美元，环比+16.9%/同比+20.0%，EPS 6.03新台币。Q3毛利率51.3%，环比+1.3pcts/同比-2.1pcts，接近此前毛利率指引上限(49.5%-51.5%)，毛利率环比提升主要系技术组合升级带来的盈利能力提升;营业利润率41.2%，环比+2.1pcts/同比-0.9pct，超过此前营业利润率指引上限(38.5%-40.5%);净利润率37.7%，环比+1.6pcts/同比-0.8pct。
2、5nm制程占比不变，7nm制程占比提升，智能手机和IoT营收环比高增长。
1)从技术制程角度来看，16nm及以下先进制程占比环比提升，21Q3 16nm及以下先进制程占比65%(5nm 18%，环比持平;7nm 34%，环比+3pcts;16nm 13%，环比-1pcts)，环比21Q2增长2pcts;20nm未贡献营收，28纳米营收占比10%，剩余制程合计占25%。2)从下游应用来看，智能手机、HPC、IoT和汽车营收环比均录得正增长(分别为+15%/+9%/+23%/+5%)，其中智能手机和IoT芯片营收环比增幅较大，DCE营收环比-2%。21Q3智能手机营收占比44%，同环比分别-2pcts/+2pcts;HPC 21Q3营收占比37%，同环比分别持平/-2pcts;物联网应用营收占比9%，环比+1pcts;车用电子21Q3营收占比4%，环比持平，DCE营收占比3%，环比-1pcts。
3、21Q4营收指引中值环比+5.4%，供需不平衡和产能紧张仍将延续至2022。
1)从营收和毛利率来看，公司预计21Q4营收154-157亿美元，指引中枢环比21Q3增长5.4%，主要系5nm产品的强劲需求，预计2021全年营业收入将同比+24%。21Q4毛利率指引为51%-53%，尽管N5厂折旧加快以及汇率不利影响，预计2021全年毛利率仍将超过50%。21Q4营业利润率指引为39%-41%。2)从库存来看，预计客户及供应链在21H2库存将高于历史水平，产业链仍在保持供应链安全，因此行业仍将长期保持较高库存。3)从供需和产能来看，短期由于疫情影响，供需仍将保持不平衡状态。由于5G、HPC相关应用带来产业结构升级，汽车、PC、服务器和智能手机等终端设备硅含量提升，预计公司2021全年至2022年产能仍将紧张。
4、 2022年启动日本建厂计划，以22-28nm特色工艺为主，预计2024年量产。
台积电正在持续扩大产能以提升竞争力，开展全球制造扩张战略。公司已确定在日本新建工厂，以22nm和28nm特色工艺为主，计划于2022年开工，预计2024年投产。公司着眼于5G和HPC浪潮下的巨大半导体需求，预计2021年Capex大约为300亿美元，之前的1000亿美元Capex展望不变。
5、N3将于22H2量产，N3E比N3晚一年规划，2nm技术预计2025年成熟。
1)N3，将采用FinFET技术，应用在智能手机和HPC应用上，N3在2021年开始规划，预计2022年下半年量产。2)N3E，入门系列的扩展，预计在N3之后的一年规划N3E的生产。3)2nm，公司预计到2025年将拥有2nm芯片技术，对公司自身的技术竞争实力保持乐观。
风险提示：3纳米量产不及预期的风险;5G进度不达预期;客户需求低于预期;宏观经济及政策风险。
附录：台积电 2021Q3业绩说明会纪要
时间：2021年10月14日
出席：魏哲家 首席执行官
黄仁洲 首席财务官
会议纪要根据公开信息整理如下：
黄仁洲：
21Q3综合收益：21Q3营收为4146.71亿新台币(148.78亿美元)，环比+11.4%/同比+16.3%，位于此前指引(146-149亿美元)中，主要系智能手机、HPC、IoT和汽车等强劲需求的推动。毛利率51.3%，环比+1.3pcts/同比-2.1pcts，主因后道封装盈利能力的提升和更好的技术组合。营业费用增加10.7亿新台币，营业利润率增加2.1pcts至41.2 %，EPS为6.03新台币，ROE为30.7%。
各制程营收占比：5nm占比18%，7nm占比34%，7nm及以下的先进制程占比合计达52%。
各下游应用领域的收入贡献：智能手机本季度营收环比增长15%，占比达44%;HPC增长9%，占37%;物联网增长23%占9%;汽车增长5%占4%;DCE下降2%占3%。
资产负债表：第三季度末，现金和有价证券为9758.2亿新台币(350.3亿美元)。在负债方面，流动负债增加78.7亿新台币，主因应付账款、应付合同增加238.8亿，应付股利增加64.8亿，被短期负债减少的205.4亿部分抵消。长期有息债增加新台币495.7亿元，主因本季度发行公司债492.7亿新台币。按财务比率计算，应收账款周转天数同比降低2天达到40天，库存天数维持在85天。
现金流及Capex：在第三季度，运营产生3187.1亿新台币现金，资本支出1886.4亿新台币，并分配了20Q4的648.3亿现金股利。短期贷款降低180.9亿，应付债券增加493.2亿。总体而言，现金余额增加1058.3亿达到8538.1亿。第三季度资本支出总额约为67.7亿美元。
21Q4指引：预计第Q4营收将在154亿~157亿美元之间，中值环比+4.5%。基于1美元兑28元新台币的汇率假设，Q4毛利率预计在51%~53%之间，营业利润率预计在39%~41%之间。在7月12日，台积电购买了500万剂疫苗来对抗台湾地区疫情，我们在第三季度确认了一小部分疫苗捐赠费用，其中大部分将在第四季度确认，这将对我们的营业利润率产生约一个百分点的影响。
每年台积电的资本支出基于下一年的增长情况而定，我们看到了基于5G和HPC浪潮下的半导体巨大需求，为了支持客户成长，并且满足未来几年先进制程和特殊工艺的需求，我们预测2021年台积电资本支出为大约300亿美元。
台积电21Q3毛利率环比增加1.3pcts至51.3%，主要系更好的盈利能力和技术组合升级，我们预计21Q4毛利率中枢为52%，尽管N5厂折旧加快，并且2021年汇率情况不利，2021年全年毛利率预计仍将超过50%。
有六个因素影响台积电的盈利能力，先进制程的领先研发能力、价格、成本、产能利用率、技术组合及不可控的汇率，综合考虑6个因素，我们相信长期毛利率可以达到50%及以上水平。
魏哲家：
台积电21Q3实现149亿美元，主要系智能手机、HPC、IoT及汽车相关的强劲需求拉动，我们预计21Q4的增长主要来自对我们5nm产品的强劲需求，基于Q4的收入指引中枢，台积电2021全年收入将同比增长大约24%。
库存端，我们预计客户及供应链在2021下半年库存将高于历史水平，产业链仍在保证供应链安全，我们预计行业在很长一段时间仍将保持较高库存，短期内，由于疫情影响，供需仍为不平衡状态。
5G、HPC相关应用带来产业结构升级，同时下游汽车、PC、服务器、智能手机等终端设备含硅量也在提升，我们相信2021全年直到2022年台积电产能仍将紧张。
台积电长期驱动力及回报率：现在是产业成长的时代，基于5G、HPC等需求增大，对算力和能效要求更高，对半导体的需求也增多。Covid-19从根本上加速了数字转型，我们技术领先、制造水平先进、拥有客户信任，完全有能力实现结构性增长。TSMC与客户密切合作来规划产能、投资前沿技术，支持他们的需求。
我们的资本投资决策基于四项原则：技术领先、制造灵活且反应迅速的制造、赢得客户的信任、获得适当的回报。与此同时，由于工艺的复杂性、成熟制程的新投资、全球制造布局的扩大以及材料和商品成本，都给我们带来制造成本的挑战。
TSMC的定价策略是战略性的而非机会主义，我们还将继续努力与供应商合作以交付和改进。即使采取此类行动给行业带来了更大的投资负担，我们可以实现合适的利润率来保证我们投资，以支持我们的客户并实现50%的长期盈利目标，为股东带来更高的毛利率。
日本工厂计划。我们正在扩大产能，以提升竞争力、提供领先技术、更大的产能及高成本效益的制造，更好地服务客户。我们的全球制造扩张战略是基于客户需求、商业机会、运营效率和成本经济。在进行尽职调查和董事会批准后，我们宣布在日本建立工厂，已得到客户和日本政府的支持。这个工厂生产22、28nm晶圆，计划于2022 年开工，2024年投产，详细信息将在董事会批准后公布。
N3及N3E技术。N3将采用FinFET晶体管技术，在智能手机和HPC应用上，我们拥有完善的平台支持。N3在2021年开始规划，在2022年下半年量产。N3的客户参与度很高，与N5相比，预计N3在第一年会有更多产品生产成功。
入门系列的扩展N3E。 N3E改进了制造工艺，具有更好的性能和产量。我们计划在N3之后1年，规划N3E的生产。在PPA和晶体管技术中，我们3nm技术将最为先进。当它推出时，我们有信心N3将成为TSMC的又一个经久不衰的系列。
问答环节：
Q：从产品路线的角度上，如新型晶体管、全环绕栅极晶体管等，公司3-5年内的技术路线如何?
A：我们不评价竞争者的产品路线，但我们对台积电的竞争力非常自信。例如，对于2纳米的技术，到2025年，其晶体管密度是最具备竞争力的;全环绕栅极晶体管亦非常具备竞争力。
Q：对于长期的Capex和增长，台积电在日本、台湾的计划怎样。未来几年，前面提到的1000亿美元的投入是否会看到效果，是否会带来更快的增长?
A：我们基于领先的技术、制造的灵活性、客户信任、适当的回报率来计划资本开支，根据5G、HPC需求及硅含量进行规划，目前资本支出展望不变。
Q：我们的资本支出主要用于先进制程，客户成熟制程方面需求如何满足?
A：台积电在成熟制程战略是与客户密切合作，研发特色工艺，满足客户差异化需求。
Q：有消息说需求减弱，但是代工厂积极扩产，指引也乐观，如何解释这种差异或者分歧?
A：我们排除了库存修正的影响，主要因为台积电在2021甚至2022年产能都很紧张，即便有修正的影响，我们相信在下游强劲需求下，我们的波动也比较小，同时，由于我们技术的领导力，台积电仍能把握中长期成长机会。
Q：关于毛利率，如何解释50%以上水平，我们能够维持ROIC和ROE水平吗，另外2022年的折旧和产能利用率怎么样?
A：2022年折旧会上升，幅度会在明年1月份公布，超过50%以上水平多少，我们也将在明年1月份公布，ROE水平也将提升，产能利用率将会保持高水平，在21Q4毛利率提升部分由于成本控制得好。
Q：每片晶圆的资本支出情况?
A：制程越来越进步，每片晶圆资本支出更高，我们相信能够获得合适回报率，维持50%以上毛利率水平。
Q：下半年技术路线如何?推出时间会有不同吗?N3成本如何?
A：N3成本一定比N5高，因为技术更复杂，2021下半年或者2022年我们产量会更多，2023Q1可能才会贡献收入，因为测试的时间是流片的两倍。
Q：28nm厂计划在日本建设，欧洲有建厂计划吗?28nm长期需求驱动力是什么?过度扩产28nm的风险是什么?
A：28nm主要用于特色工艺，这些工艺我们的竞争者不会提供，台积电始终与客户共同合作以满足他们的需求，台积电目前扩产28nm没有风险。
Q：建厂是与当地政府或客户合资还是独资?
A：我们海外厂一般是100%控股，目前不考虑和政府合资建厂，和其他企业合资未来可能会考虑。
Q：公司最近宣布到2025年实现零排放增长，但随着继续投资N3和N5，我们将如何实现这一目标?
A：我们是在2050年实现净零排放增长，我们的生产将更节能，使用更多的绿色能源。其他的将取决于绿碳交易权。
Q：如何看待芯片短缺、顾客囤积芯片的情况?什么时候才能解决芯片短缺，尤其在汽车领域?
A：汽车供应链的复杂程度超出我们最初预计的，台积电参与全球汽车集成电路市场只有15%左右。我们尽力满足我们的汽车客户，但无法解决整个行业的供应挑战。公司预计从第三季度开始，我们的汽车客户供应短缺将大大减少，OEM的供应短缺结束可能还需几个季度。
Q：不同制程和客户的涨价情况，对2022年的毛利率有什么影响?
A：涨价是为了让我们能更好地满足资本开支规划，我们的定价策略仍然是战略性的，不是机会主义和短期的。我们需要赚取合理的利润去支撑未来扩张，50%及以上毛利率是合理的。
Q：日本厂的资本开支含在了1000亿美元的资本开支中了吗?日本厂的产能情况如何?
A：不包括在1000亿美元预算中。除此之外，其他细节需等董事会通过。
Q：N3E改进了制造工艺窗口，在性能等方面的其他改进?
A：N3E设计有一些不同，为了更好的性能。
Q：智能手机今年展望是否有改变，以及未来几年的展望?
A：5G渗透率比同期4G要高，我们预计今年5g智能手机的销量可能会略高于5亿部。
Q：2023年之后资本开支强度情况?仍然会在维持?
A：2020年资本开支占营收比例38%，2021年超过50%。基于未来几年的高增长预期，高强度的开支是合理的。未来2-3年的资本开支都会比2020年高，占营收比例未来可能会降到35-40%。
Q：50%及以上的毛利率是否足够覆盖成本?
A：我们无法透露跟客户的具体定价。50%及以上是可实现的。
Q：这个价格是一次性的还是持续的?
A：我们的定价会持续体现我们的价值，客户愿意为我们的产品支付更高的价格。
Q：对于N3和N3E，EUV和Double patterning在成本结构上的影响?
A：对N3和N3E，我们在晶体管上提供了更好的价值。在成本上，它们是相同的，但我认为我们的客户会更喜欢更好的产出和晶体管性能。
Q：台积电目前预付款客户的多样性如何?
A：过去只有1-2个客户提供预付款。现在，我们希望投资更高的产能，有更高的资本支出来满足现在的高需求，确保我们对客户的承诺。预付款的客户数量我不能披露，但它比之前多。
Q：如果发生产能过剩，会是在什么时候?哪个部门受的影响最大?
A：我们不排除产能过剩的可能性，但是2021年台积电的产能利用率非常高。我们观察到PC和手机链在2022年可能会稍有下降，但不能给出准确的预测。需求不仅来源于量的增长，下游应用中硅的含量也在增加。
Q：N7和N7 Plus，台积电开始应用EUV，在其他的晶体管结构中，公司是否也会用这种技术?
A：我们无法分享更多的信息。我们只能说N3和N3E有更好的晶体管表现,以后在合适的时候我们会分享N2情况。
Q：哪些细分的下游市场会驱动公司更高的库存水平?手机和PC是否会带动出货的减少?
A：高库存是出于不被供应链遏制的必要考虑。很多因素促使大家储存更多的库存，这种情况会持续一段时间。
Q：PC和手机链的市场增长缓慢是来源于需求，还是零件短缺?
A：都有。
Q：后道工艺的盈利能力?
A：季节性因素，行业有高景气和低景气季度，一般来说，下半年是高景气度行情，特别是Q3，这会导致公司盈利性会比上季度更好。
Q：高端制程将会压缩成熟制程的空间，公司未来对高端制程和成熟制程的Capex计划如何?
A：我们没有改变我们的Capex战略，我们会和我们的客户一起工作探讨，去支持他们的需求。我们也积极推进特色工艺和成熟制程。
Q：未来成熟制程的Capex占比是否会增加?
A：我们的Capex在增加，即使占比不变，我们也投入了更多资金。
Q：2022年，整体ASP是否可能有10%的增长?
A：现在评论2022年还为时过早，我们也不评论ASP。
本文来源于“招商电子”微信公众号；智通财经编辑：文文。
