智通财经APP获悉，天风证券发布研究报告称，维持通富微电(002156.SZ)“买入”评级，目标价28.8元，将2021年净利润预测由7.9亿元上调到8.8亿元。
事件：公司发布第三季度业绩预告，预计第三季度实现归母净利润2.8亿元至3.2亿元，同比增长85.66%–112.26%;预计前三季度实现归母净利润6.8-7.2亿元，同比增长159.73%–175.01%。
天风证券主要观点如下：
技术研发硕果累累，持续提升核心竞争力。
举例来看，1)先进封装技术领域：2.5D/3D封装产品技术已完成立项，为下半年建线做好了设备和人才准备;导入多家客户，多款FO新产品已通过可靠性验证，完成关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。
2)存储器领域：对于DDR5等新产品，完成了新设备设置、新材料验证以及相关工艺储备;
3)新能源汽车电子应用领域：公司专注于功率模块技术开发，为国内外客户提供功率模块生产解决方案，目前在散热结构及相关工艺领域获得了国家专利授权，巩固了公司在国产车用功率器件封测环节领军企业的地位。
4)FCBGA领域：成功完成6项超大尺寸FCBGA样品生产，具备了5nm产品的工艺能力并完成了相关认证保持公司在FCBGA技术方面全球领先的地位。
规模继续扩大，产销及盈利快速增长：
公司紧抓市场发展机遇，积极发展核心优势产品，推进差异化的市场发展策略。公司继续在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等领域，积极布局产业生态链，加强与AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等国内外各细分领域头部客户的深度合作。
在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域，继续发挥公司现有优势，扩大与国内外重点战略客户的深度合作。同时，在国产FCBGA产品方面，市场拓展成绩显著，21年上半年收入、利润同比翻番。
下游应用多点开花，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加。
AIoT进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长，2021半导体价值量有望达到2500亿人民币;汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源汽车的加速渗透，龙头企业的纷纷布局入场，汽车半导体的价值和量有望同步升级。
2025年新能源汽车销量有望突破500万辆，2030年，汽车电子在整车中成本占比有望从2000年的18%增加到45%;5G智能机占比提升带来半导体价值量大幅提升，5G智能机相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级,根据IDC预计5G手机半导体将会占到2021年手机市场营收的三分之二。公司在克服全球半导体供应链产能紧张的情况下，通过有效组织，实现产能最大化，提升资源配置效率，尽力聚焦满足重点战略客户的订单交付需求。
后摩尔时代先进封装+化合物半导体有望改道芯片业，公司前瞻布局相关技术。
后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装、第三代半导体在芯片制造方面大有可为。公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务，同时前瞻开展先进封装3D封测技术布局。
风险提示：产品研发不及预期;业绩预告只是初步测算结果，具体数据以正式披露的三季报为准。
