德邦科技科创板IPO获受理,拟募资6.44亿元

467 10月13日
share-image.png
陈筱亦

智通财经APP获悉,10月12日,烟台德邦科技股份有限公司(简称“德邦科技”)申请科创板上市已获受理。东方证券为其保荐机构,拟募资6.44亿元。

招股书显示,德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

相关阅读

证监会同意江苏灿勤科技科创板IPO注册

10月12日 | 徐文强

深交所恢复一博科技创业板IPO发行上市审核

10月12日 | 陈筱亦

新股前瞻|解码巨星传奇:周杰伦IP赋能+微商运营

10月12日 | 李行絮

深交所恢复华康世纪创业板IPO发行上市审核

10月11日 | 陈筱亦

深交所恢复飞南资源创业板IPO发行上市审核

10月11日 | 陈筱亦