智通财经APP获悉,10月4日,中信建投发布《高景气及国产化下半导体设备投资机会》,称全球半导体产业迎来第三波发展浪潮。各类电子产品新旧应用需求推动半导体芯片规模不断扩大,下游需求强劲,5G、汽车、PC等多行业需求共振,驱动长期成长。中信建投认为本轮半导体景气周期持续渡江超出此前预期,预计延续至2022年。
本文编选自“中信建投证券”,智通财经编辑:汪婕。
智通财经APP获悉,10月4日,中信建投发布《高景气及国产化下半导体设备投资机会》,称全球半导体产业迎来第三波发展浪潮。各类电子产品新旧应用需求推动半导体芯片规模不断扩大,下游需求强劲,5G、汽车、PC等多行业需求共振,驱动长期成长。中信建投认为本轮半导体景气周期持续渡江超出此前预期,预计延续至2022年。
本文编选自“中信建投证券”,智通财经编辑:汪婕。