智通财经APP讯，信维通信（300136.SZ）在9月17日接受调研时表示，目前公司无线充电在各大客户的供应商地位稳固，业务规模保持着良好的增长，且毛利率也处于逐步提升过程中。被动元件是公司重点发展的战略性业务，目前电阻已投产并加紧扩产，MLCC已做好规划。为应对巨大的国产替代需求，公司已做相关前期筹备工作，包括材料、配方、生产工艺等方面的研究与投入，并在韩国、日本建立了研究中心，引入国内外顶尖人才，加强被动元件高端化的研究。公司收购聚永昶快速搭建了电阻的研究和生产平台，并加快自身电阻产品的产能扩张，上半年公司电阻业务推进顺利，正处于放量过程中。全资子公司益阳信维就对外投资合作发展片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目签署了《战略合作协议》，共同打造高端MLCC产品基地。在VR领域，公司现在已为F客户旗下的VR终端提供天线、EMI/EMC精密零件等产品，同时也在为北美客户储备新项目，预计未来公司AR/VR相关业务会越来越多。目前，公司与NXP合作开发了专为物联网应用优化的UWB模块，并开发了相应的套件，可提升产品的设计效率和加快产品上市速度，并降低开发成本。
具体问答实录如下：
问：公司无线充电业务进展？如何应对同行的竞争？
答：过去，公司无线充电业务收入大部分来自于手机接收端；当前，公司无线充电业务从手机接收端逐步拓展至手机发射端、耳机、手表、平板等各类终端应用，非手机接收端逐步成为公司无线充电业务增长动力。目前，公司无线充电在各大客户的供应商地位稳固，在巩固现在手机接收端项目供应份额的同时，不断拓展了发射端、无线耳机、手表等终端应用，这些新拓展终端应用的无线充电正在放量过程中。整体来看，公司无线充电业务规模保持着良好的增长，且毛利率也处于逐步提升过程中。
任何一项业务都有同行的竞争，关键在于自身业务竞争优势。公司的竞争力体现在“材料-->零件-->模组”一体化能力上，特别是上游材料的优势，这一点也体现在无线充电业务上。公司保持了无线充电材料的领先优势，纳米晶材料、非晶材料、3D铁氧体材料均得到客户的认可。在新终端应用的推广过程中，公司凭借着材料突出的性能与成本，先为客户提供无线充电材料解决方案。随着公司无线充电在各类终端应用的拓展，公司无线充电规模不断扩大，整体市场占有率也不断提升。
问：公司电阻、MLCC业务的进展与规划？
答：被动元件是公司重点发展的战略性业务，目前电阻已投产并加紧扩产，MLCC已做好规划，2021年也是公司被动元件业务发展的元年。从市场需求来看，公司发展的高端电容电阻等业务主要被海外厂商垄断，存在国产替代的需求。面对巨大的国产替代的需求，公司从人才、技术、设备工艺等方面做好了充分的准备。公司已做相关前期筹备工作，包括材料、配方、生产工艺等方面的研究与投入，并在韩国、日本建立了研究中心，引入国内外顶尖人才，加强被动元件高端化的研究，公司根据自身产品需求对生产设备进行开发与定制。
在电阻业务方面，公司收购聚永昶快速搭建了电阻的研究和生产平台，并加快自身电阻产品的产能扩张。今年上半年，公司电阻业务推进顺利，业务正处于放量过程中。在MLCC方面，公司已经做好了业务规划，全资子公司益阳信维就对外投资合作发展片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目签署了《战略合作协议》，共同打造高端MLCC产品基地。公司聚焦高端电阻和MLCC，随着相关业务的发展，预计公司将与更多优质客户建立长期稳定合作，快速扩充产能，实现被动元件业务的做大做强。
问：公司在VR领域做了哪些业务？未来是否有可能将无线充电技术运用在VR领域？
答：公司可以为AR/VR终端设备提供天线、EMI/EMC精密零件、无线充电、BTB连接器等产品与服务。现在已为F客户旗下的VR终端提供天线、EMI/EMC精密零件等产品，同时也在为北美客户储备新项目。公司重视AR/VR领域的发展，加大项目和客户的拓展，预计未来公司AR/VR相关业务会越来越多。目前，AR/VR终端设备形态丰富，无线充电也将成为AR/VR设备的重要充电方式。
问：公司UWB业务情况？
答：公司是较早切入该领域的厂商，是FiRa联盟（UWB领域最专业最权威的组织机构）的重要成员。公司与NXP达成战略合作，结合NXP与公司的渠道，共同推进UWB在IoT市场的应用，公司已经建立了明显的卡位优势。目前，NXP基于全新的Trimension芯片系列，推出多种UWB产品组合，旨在为汽车、智能手机和物联网设备提供量身定制的传感解决方案。在此基础上，公司与NXP合作开发了专为物联网应用优化的UWB模块，并开发了相应的套件，可提升产品的设计效率和加快产品上市速度，并降低开发成本。目前，公司正在多个领域和国内外一线厂商联合开发相关应用，也有很多厂商主动上门寻找与公司在UWB领域的合作。随着未来终端市场对UWB技术需求的拓展，相关业务的增长将对公司业绩形成新的支撑点。
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