智通财经APP获悉，天风证券发布研究报告称，首予气派科技(688216.SH)“增持”评级，目标价为63元，预计2021-23年实现归母净利润1.37/1.67/2.15亿，预计2021-23年EPS分别为1.29/1.57/2.02元/股。
天风证券主要观点如下：
华南地区大型封测企业，专注封测领域十余年
气派科技自成立以来一直专注于集成电路的封装测试业务，经过十余年的沉淀和积累，已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司在传统封装领域具备种类丰富、质量稳定、性价比高的核心竞争优势;同时也不断增加研发投入，在先进封装领域有一定的技术基础和布局，主动推进产品结构升级，主营业务收入持续稳定增长。
封测市场：产业上游景气+下游应用多样+先进封装推动
三大因素拉动我国封装测试市场快速发展：1)上游——“芯片国产化”的兴起带动封装测试需求。今年来各类国际事件使各界认识到芯片国产化的重要性，半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移，我国晶圆厂建设迎来高峰期，将带动下游封装测试市场的发展。
2)下游——新应用不断出现，带来增长动力。5G通信、智能汽车、人工智能(AI)、物联网(loT)等行业的快速发展将给半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。
3)先进封装——封装技术创新的重要性提升。下游市场小型化、低能耗等需求出现，对芯片封装技能的要求也不断提高。后摩尔时代来临，封装技术创新也被赋予了更重要的意义。
技术布局：传统封装保持优势，先进封装积极布局
传统封装技术水平与业内领先企业相当，具有竞争优势。先进封装技术积极布局，2021年上半年先进封装销售额占主营业务收入的24.6%。根据预测，传统封装市场将持续增长，具备足够市场空间，先进封装市场增长潜力较大，将成为为行业热点。公司已具备的、研发中的以及储备中的封装技术与封装测试市场未来发展趋势相匹配。
气派科技具备以下三大优势：
1)作为国内集成电路封装测试头部企业，具备高质量研发和技术基础，形成了生产与质量管理体系，使其进一步缩小先进封装与国内外一流厂商的差距、为未来提升市场地位打下坚实基础。
2)传统封装领域具备核心技术优势助力公司抓住国产替代的发展机遇，进一步拓展传统封装产品品牌客户。
3)积极布局先进封装技术，包括5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、CPC、CDFN/CQFN封装以及FC封装技术，为与国内领先企业缩小技术差距提供支撑。
风险提示：以传统封装产品为主，先进封装市场竞争力较弱的风险;集成电路封测领域技术及产品升级迭代风险;自主定义封装形式无法得到市场认可的风险;市场竞争加剧风险;行业波动及需求变化风险;原材料价格波动风险;销售区域集中风险。
