智通财经APP获悉，半导体供应商高通(QCOM.US)首席执行官Cristiano Amon表示，如果提高欧洲汽车芯片产量的激励计划能吸引到合适的合作伙伴，高通愿意与欧洲的代工企业合作。
Amon在慕尼黑IAA车展上表示，欧洲的晶圆厂目前正准备大规模生产半导体，但对于投资于高通感兴趣的高端生产，正在进行一场辩论。
Amon称，高通的大部分制造活动都瞄准尖端技术，该领域的晶圆厂多数位于台湾、韩国和美国。他同时称，高通全力支持欧盟吸引晶圆厂的计划。“如果这种情况发生在领先的工艺技术上，高通肯定会对利用这些代工产品感兴趣。”
Amon在接受采访时称:“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话，我认为他们有兴趣将代工厂吸引到欧洲。”
芯片短缺打击了欧洲汽车制造商，暴露出欧洲对亚洲的依赖。为解决这一问题，欧盟正推动投资数十亿美元，以便在未来10年将欧洲大陆在全球芯片生产中所占的份额提高一倍。
同样在慕尼黑车展上，美国芯片制造商英特尔(INTC.US)表示，未来十年将在两家主要欧洲芯片工厂投资至多800亿欧元(950亿美元)，具体投资细节将在今年年底前公布。英特尔首席执行官Pat Gelsinger在主题演讲中表示，英特尔还将在爱尔兰为汽车制造商开设半导体工厂。
高通作为全球第一大手机关键半导体供应商，随着推出能同时为仪表盘和信息娱乐系统供电的芯片，一直在向汽车行业进军。
Amon表示，他本周将会见所有德国主要汽车制造商的首席执行官，并称高通目前正在与全球26个汽车品牌中的23个进行合作。Amon称："目前，我们与所有德国汽车制造商都有现有的商业关系和未来计划中的商业关系。"Amon补充称，过去四年高通汽车业务已累积了100亿美元的合同积压。
Amon表示，高通在过去12个月里做了大量工作，与供应商一起建造新的制造设施，以应对全球芯片短缺。Amon称：“我们预计，进入2022年时，这个问题将很大程度上得到解决。”
