智通财经APP获悉，大众汽车首席执行官Herbert Diess周一表示:“由于半导体需求旺盛，未来几个月甚至几年大众汽车可能仍会出现短缺。物联网正在发展，产能的提升需要时间。这可能会成为未来数月乃至数年的瓶颈。”
戴姆勒公司的Ola Kallenius和宝马公司的Oliver Zipse也表达了各自的忧虑。 Kallenius上周日警告称，半导体短缺可能不会在明年完全消失，可能要到2023年才能解决。 Zipse警告称，这场危机可能会持续6至12个月。
大众和梅赛德斯均是本季度受到马来西亚工厂关闭打击的汽车制造商。近年来，马来西亚已成为芯片测试和封装的主要中心。包括英飞凌、恩智浦(NXPI.US)和意法半导体(STM.US)在内的主要芯片供应商在该国设有工厂。
Kallenius表示，这种情况有望在第四季开始缓解，不过他预计"结构性"需求问题的影响也将在2022年影响各行业。一家向丰田汽车供货的日本芯片制造商上个月也预测，供应紧张可能会持续到明年全年。
大众汽车采购主管Murat Aksel上周日晚间对媒体表示，全球汽车行业的芯片产能需要增加约10%。 Diess周一表示，大众汽车希望“在本月底，可能是下个月，克服马来西亚疫情爆发带来的问题，然后在今年最后一个季度恢复生产。”
