Q1：半导体迎来扩产潮，怎么看待相关板块的投资机会?
2020年以来，国内12寸晶圆厂遍地开花，除中芯国际外，闻泰、格科微等公司纷纷计划建设12寸晶圆厂，粤芯半导体、华虹无锡等12英寸生产线陆续建成投产。根据SEMI，到2024年，中国12寸晶圆产能将占全球约20%。随着去年以来的全球缺芯，全球晶圆厂掀起了扩产潮，将带动对上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。国内半导体设备也由原先依靠长江存储、中芯国际、华虹半导体等大厂订单拉动，转变为国内各类 IDM/代工/特色工艺晶圆厂多方位需求共振。
Q2：半导体材料的国产化机遇?
半导体材料作为产业链上游的关键环节，从目前国内产业发展现状来看，其代差和设备相似，大于IC设计、代工和封测，目前在本土产线上国产材料的使用率依然不足20%，特别是高端制程和先进封装领域国产化率更低。当前国内半导体材料的发展正在快速迎来突破，在过去十年，以 02专项、国家重点研发计划为代表的产业政策和专项补贴推动了半导体材料从无到有的起步阶段，本土半导体材料企业数量大幅增长，以江化微的超纯试剂、鼎龙股份的CMP研磨垫、江丰电子的靶材、安集微电子的研磨液、上海硅产业集团的大硅片为代表的国产半导体材料进入主流晶圆制造产线进行上线验证，部分产品实现了批量供应。同时，大基金的进入，大力推动了本土材料产业的资源整合和海外人才引入的加速。虽然目前产业总体正处于起步阶段，我们认为，未来 5-10年即将成为半导体材料产业发展壮大的黄金时期。
Q3：今年半导体缺芯涨价现象?
目前全球所有半导体芯片都处于缺货状态，以往半导体芯片交期约10~12周，现在早已拉长到22~24周以上，而目前这种供不应求的状况，研判至少还会持续到明年3Q22以后，而目前包括台积电、联电、世界先进、力积电、中芯国际等主要晶圆代工厂也都陆续扩充成熟制程产能，2021~2022年间共有29座晶圆厂扩充产能，其成熟制程产将于2022年起陆续开出，到2023年达到高峰，届时产能闲置的情况才会发生，也才会出现供过于求的疑虑，也就是说，未来3~4个季度内，供不应求仍将是常态。
Q4：Mini LED产业趋势?
不同的显示技术各自有其不同的优缺点，Mini LED和OLED都将各自取得不同的市场定位，因此在未来的3~5年内，各种显示技术应该是并存的状态。苹果和三星已率先推出Mini LED背光相关产品，华为也发布了Mini LED背光75寸智慧屏产品，TCL等品牌企业也将陆续推出Mini/Micro LED新产品，预料国内其他终端品牌企业也将加快Mini LED相关新品推出。并且随着技术成熟与制程良率提升，Mini LED背光成本有望年降带动渗透率提速，期待Mini/Micro技术为显示领域带来的革命性变化以及为LED产业链带来的增长机会，对传统产业链各环节带来价值量重构。
Q5：三季度面板价格有所回调，会不会回到18年的情况，后续价格走势对面板行业的影响?
和上一轮面板周期有四点不同。1)持续时间：本轮涨价持续14个月而涨势未止，上一轮涨价仅持续6个月，17年1月就出现滞涨情况;2)价格上涨强度：回顾上一轮涨价，涨幅最大的43寸仅为56%，32/55寸的涨价幅度则仅为42%/22%，本轮中大各尺寸涨幅均大超上轮高点;3)主导涨价品种：本轮涨价是供需错配+原材料紧缺且有涨价预期带来的集中爆发， 且疫情宽松财政刺激政策下业补库异常强劲，本质是需求主导呈现普涨。上一轮40-43寸主导涨价品种，主因台湾地区地震+SDC 7代线退出带来的特定品种产能缺口，其它品种则被带动上涨。4)行业竞争阶段：目前处于第三阶段。第一阶段为追赶者增加产能强化竞争(主导者：韩系，追赶者：中国大陆);第二阶段为新进入者增加产能强化竞争(主导者：无，混战期，新进入者：HKC/CHOT);第三阶段没有追赶者，领先者主动增加产能强化优势，难以产生恶性循环。三季度开始预计供需错配情况预计得到逐步缓解，但由于2021年后新增产能仍较为有限，且大尺寸面板产能供应的集中化效应增强，1Q21的55/65/75寸CR3为75%/75%/85%，竞争格局明确，价格预计难以深跌，我们认为面板行业龙头市占率提升后带来定价权提升，未来周期减弱下有望实现稳定高盈利。
Q6：被动元件供不应求?
2020年一季度至今全球大部分被动元件厂商产品交付周期均明显延长，疫情推动下游客户转向国内供应链。中国基本实现了对疫情的控制，国内厂商迅速实现复工复产，供应状况稳定，部分下游终端客户陆续转向国内供应链。海外方面，对于疫情控制较差，导致村田、三星电机、太阳诱电等日韩巨头在菲律宾、马来西亚、日本等地区的工厂生产受到影响，同时也放缓了产能扩张的步伐。长期来看被动元件成长性也较好，手机、5G、新能源、IOT等技术也在推动被动元件的需求持续上涨。
Q7：苹果产业链的确定性?
产能不足、缺芯少料，这些在苹果供应链上几乎看不到，因为苹果强大的影响力，使得iPhone在供应链当中具有优先拉货的地位，因此不会出现缺芯少料的窘境。日前预估，2021全年苹果iPhone出货量可望达到2.2亿支左右重回2016~2018年间的高水位，其中新机占比约为40%约8800万支。目前时序已进入下半年消费电子传统旺季，短期内更加明确为苹果产业链。
Q8：汽车电子缺芯现象?
2020年末开始汽车半导体短缺现象开始在更大范围蔓延，全球车企业均不同程度受到其供货不足的影响，部分车型出现生产延误、减产，甚至停产等问题。本轮汽车芯片短缺源于多重因素共同作用造成的供需错配。一是智能化发展趋势带来对汽车电子需求的大幅增加;二是2020年初汽车产业保守的需求预判与超预期的市场回暖失配;三是消费电子等其他行业的芯片需求激增抢占了产线产能;四是汽车芯片主要采用8英寸产线生产，近年来全球8英寸产线产能已十分紧张供给不足;五是疫情、罢工、恶劣天气、地震火灾等意外事件导致部分芯片制造产线停工、减产，加剧芯片产能紧张。但与此同时，本轮汽车芯片全球性缺货潮为国内汽车半导体企业切入主流赛道提供了关键机遇，芯片荒将倒逼我国汽车供应链自主可控，尤其是各个整车企业的参与将加快认证速度，有利于与国产芯片企业形成有效互动，实现技术上的进一步突破。
Q9：化合物半导体的发展趋势?
随着5G、IoT物联网时代的来临，以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，GaAs是手机PA和Switch的主流材料，在5G时代仍占有重要地位，以VCSEL为代表的光电器件可用于3D感知、LiDAR等新应用场景，未来亦将成为GaAs增长新的驱动力;GaN高频性能突出，是5G基站与数据中心器件的关键材料，并有望率先在快充领域大放异彩，5G终端大用量规模与技术创新将为GaN射频前端带来红利;SiC主要应用于新能源汽车及其配套充电桩等大功率场景，受新能源汽车等领域快速崛起与光伏发电等新基建项目的需求驱动。目前欧美企业拥有先发优势，日本与台系厂商分占剩余空间，海外企业处于行业垄断地位。国内在下游需求及产业政策推动下，大量资金涌入化合物半导体行业，从上游衬底、外延生产，中游制造、封装到下游产品应用，国内已涌现出一批优秀相关企业：天科合达与山东天岳已成为国内SiC衬底制造龙头企业;三安集成是国内化合物半导体制造的领军者，龙头企业有望实现快速崛起。
Q10：PCB/CCL的短期趋势与长期发展?
CCL直接原材料占比较大，受大宗商品影响产品具备涨价逻辑。且行业集中度较高，高端产品集中度更高，成本传导能力相对PCB更强;PCB整体来看相对周期，但细分赛道具有成长属性，且下游分散主要为需求导向。公司层面来看，因产能瓶颈影响主要趋势为强者恒强，大陆PCB行业加速追赶，产品高端化趋势明显。未来方向：数据中心建设下的高端服务器需求;手机、可穿戴等智能终端爆发带来的HDI、软板升级;智能化浪潮下的车用PCB成长;5G基建带来高频高速;晶圆厂扩产下的IC载板国产化加速。
本文编选自申万宏源研究，作者为申万电子分析师团队骆思远、杨海燕、任慕华、袁航、黄婷；智通财经编辑：文文。
