智通财经APP讯，联瑞新材(688300.SH)披露2021年半年度报告，该公司半年度实现营业收入2.89亿元，同比增长69.25%。归属于上市公司股东的净利润7913.77万元，同比增长85.05%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7215.97万元，同比增长88.94%。基本每股收益为0.92元/股。
报告期内，该公司实现业绩增长，主要原因为：
1、半导体封装和集成电路基板需求增长：2021年上半年，半导体封装和集成电路基板持续向好，公司下游应用领域EMC、CCL行业需求增长较好，公司产品销量增长。
2、适用于高端封装和Low DF(低介质损耗)球形硅微粉持续导入市场，客户订单增长快速：高端封装球形产品应用于BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill;LowDF(低介质损耗)球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板，部分Ultra Low DF(超低介质损耗)球形硅微粉突破了M6级别以上的要求并应用于该类型高速基板。
3、热界面材料行业应用的球形氧化铝粉销量增加：随着公司在热界面材料行业研究工作的持续开展，和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，相应的订单持续增加。
4、新兴领域的需求增加：国六标准蜂窝陶瓷载体、3D打印粉、齿科材料、特种油墨、陶瓷烧结助剂的球形产品需求增加。
5、产能进一步释放：募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”产能进一步释放，产量进一步增长。
