晶圆代工产能供不应求，新冠肺炎疫情升温，全球半导体供应链短缺情况愈演愈烈。近日，市场传出晶圆代工龙头台积电和联电将调涨晶圆代工价格，涨幅高达10-20%;半导体材料巨头日本信越也宣布涨价10-20%。
台积电调涨10%-20%
在预期芯片缺货问题恐延续到2023～2024年的情况下，晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户，将调涨明年晶圆代工价格。其中，12nm以下先进制程涨价10%，12nm以上成熟型制程调涨20%，将由明年第一季开始生效。此举将有助于台积电的毛利率提升，守稳50%大关。
对此传闻，台积电表示，不评论价格动向。
自去年下半年以来，由于芯片需求旺盛，全球晶圆代工产能持续紧缺，供不应求，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂都已经先后调涨报价，其中以联电、力积电涨幅最大，甚至出现产能竞标，预计今年全年涨幅应该落在50%上下。
不过，身为业界龙头的台积电已经数年未调涨报价，即便市场盛传台积电调涨报价，就连2021年至今也未调整价格。今年仅取消价格折让，并在年初调整特定高压制程、占比极少的代工费用。
地缘政治影响全球半导体产业，台积电赴美国亚利桑那州设立12吋厂，未来可能到日本及德国设厂，但到国外设厂恐压抑毛利率表现。对台积电而言，明年下半年3奈米将开始进入量产，而后续2奈米也会在2024年后进入量产，然而先进制程的投资金额呈现等比级数上升，至于产能严重不足的成熟制程，生产线建置成本也大幅上升，若要维持稳健的成长动能，涨价已是势在必行。
业界认为，台积电原本坚持不涨价，但在这一波大投资趋势和晶圆代工所需的材料持续上涨，反而让台积电的毛利率面临压力，这次顺应市场趋势调涨，不但反映市场需求，也确保投资价值能够反映在毛利率上。
传联电将三度上调22/28nm报价
近日，来自IC设计公司的消息人士透露，联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9 月、11月和2022年1月上调，明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。
据digitimes报道，消息人士称，联电将在2021年1月将其28nm工艺的晶圆报价提高至 2800美元至3000美元之间，22nm工艺的报价提高至2900美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就新价格达成协议。
IC设计业者指出，目前晶圆代工涨势仍未歇，联电先前已经通知客户9月会提高报价，11月部分产品报价涨价，并在2022年1月维持季季涨计划，预估平均上涨10%，甚至有28奈米制程的报价来到2800~3000美元新高，超越台积电，22奈米制程报价也将追上，让许多IC设计业者确定2021年第四季持续涨价的态势。
由于晶圆代工费用上扬、成本大增，今年以来，包括驱动芯片、电源管理芯片、网通芯片、音效芯片、微控制器(MCU)的售价跟着喊涨，成为推动今年电子业成本上升的主要原因。
此外，格芯(GlobalFoundries)也在调整产品报价。至于大陆晶圆代工龙头中芯国际，其28奈米制程良率与产能远远不能跟其他厂商比较，但目前针对包括台湾等海外客户维持较高报价，尤其在40奈米制程报价，预估在2022年首季可能与联电等厂商28奈米制程报价相近，但目前先以供应大陆客户为主。
日本信越宣布涨价10-20%
8月24日，全球半导体材料巨头日本信越宣布，将主要产品之一的有机硅在日本和海外提高所有产品价格，涨价幅度为10%-20%，部分产品涨价20%以上。生效时间为2021年10月。
信越表示，由于金属硅、甲醇等原材料价格上涨和分销成本上涨，信越已经对有机硅产品价格进行过一次调整。虽然3月已经上调过价格，但作为有机硅主要原材料的金属硅在全球范围内一直供不应求，价格持续上涨。此外，无论是原材料采购还是产品运输，运输成本均大幅上升。虽然信越正在通过降低制造成本来化解原材料上涨压力，但已经难以吸收这些大幅增加的成本压力，于是决定实施价格调整。
随着上游原材料不断上涨，中下游也就随波逐流，有单接就积极跟涨，没单接就索性躺平。整体来看，新增产能未投产前，以及金属硅罕见的紧缺局面，上游单体厂抗跌性极强，中下游厂家还得在原料涨价、寻货的路上坚持一段时间。预计在供应紧张与原料端凶猛的涨势下，9月上旬DMC报价多以上涨为主。
本文选编自“芯头条”微信公众号；作者：硬姐；智通财经编辑：刘岩。
