智通财经APP获悉，CINNO Research 预测，至2025年，全球柔性AMOLED基板PI浆料市场总规模将超过4亿美元，2020-2025年复合年增长率达31.9%。CINNO Research称，随着AMOLED技术不断的升级与迭代，显示面板各个应用产品正沿着刚性→曲面→可折叠→可卷曲的方向前进，柔性AMOLED的核心诉求在于轻薄、可弯曲，实现柔性可折叠，这就需要将显示屏中的刚性材料替换为柔性材料。
据悉，PI 浆料(聚酰亚胺浆料, Polyimide Varnish)是生产柔性AMOLED显示屏幕所需的基板材料，在AMOLED面板前段制造工艺中涂布、固化成PI膜(聚酰亚胺薄膜)，制作成柔性光学基板，取代刚性AMOLED屏幕和LCD屏幕中所用的玻璃基板，实现屏幕的可弯折性。PI浆料成膜后的性能要求非常严苛，能同时满足耐高温、低热膨胀系数、低吸水率、表面平整度和耐弯折性能等要求，是目前综合性能最佳的柔性基板材料。
柔性AMOLED基板用PI浆料主要由日本宇部兴产(UBE)、钟渊化学(Kaneka)等少数几家国外企业所垄断。国内也有多家企业进入PI浆料市场，目前武汉柔显、中科玖源、苏州聚萃、武汉依麦德、道尔顿、苏州尊尔等等材料企业都有布局。
据了解，目前在量产的基本是小尺寸柔性AMOLED使用的黄色PI浆料，未来对应屏下摄像头和大尺寸可卷曲电视则需使用透明PI浆料，由于需要兼顾光透过率、耐热性和可剥离性，透明PI浆料技术难度远大于黄色衬底PI，单价将更高，未来成长空间可期。
