智通财经APP获悉，信达证券发布研究报告称，维持士兰微(600460.SH)“买入”评级，预计2021-23年归母净利为9.61/13.24/17.19亿，对应PE为87/63/49倍。公司作为国内功率IDM领军，产能优势凸显，行业高景气度下尤为受益。而站在长期角度，公司IGBT、Miniled及第三代半导体等业务布局稳步铺开，成长潜力更值得期待。
事件：公司发布2021年中报，期内实现营收33.08亿元，同比增长94.05%;归母净利润4.31亿元，同比增长1306.52%;扣非净利润4.02亿元，同比增长17998.07%。
信达证券主要观点如下：
二季度业绩符合预期，经营改善成效显著。
1)营收利润均创历史新高。单二季度来看，公司实现营收18.33亿元，同比增长80.82%，环比增长24.28%;归母净利润2.57亿元，同比增长804.98%，环比增长48.02%。
2)毛利率稳定提升，期间费用率持续改善。二季度公司毛利率达33.42%，环比提升4.1pct。一方面因产品价格略有调涨，另一方面更因公司在行业高景气度情况下，优化市场、客户及产品结构。费用率方面，得益于营收起量后规模化效应，公司期间费用率亦进一步改善，相比Q1仍降低1pct。
3)存货及应收账款周转天数持续下降，经营成效显著。
公司存货周转天数自20年Q1最高246天降至21年Q2的110天，应收账款周转天数同样自20年Q1最高107天降至21年Q2的76天，均为近年来最低水平，显示行业景气度高，公司经营改善成效显著。
晶圆制造产能持续加码，向国际一流IDM巨头进发。
公司20余年坚持走IDM道路，产能规模持续壮大，正逐步迎来收获期。公司5/6英寸片达21万片/月;8英寸6万片/月;厦门12英寸产线6月份芯片产出已达到1.4万片，预计到年底可达3.5万片/月，且22年底将爬至6万片。此外，公司化合物半导体产线士兰明镓已达月产4吋片5万片，并将于21年下半年尽快形成月产7万片/月。
产品线多方位布局，新品打开长期成长空间。
借助于IDM优势和持续不断的研发投入，公司各产品线稳步铺开，且受益于行业高景气度和国产替代加速，均取得不俗表现。
功率器件方面，21年上半年公司实现营收17.09亿元，同比增长85.64%。其中IGBT产品营收突破1.9亿元，同比增长更达110%以上。公司加快产品结构调整步伐，附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT等持续获得较快进展，性能业内领先。尤为值得注意的是，公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货。
集成电路方面，21年上半年公司实现营收11.2亿元，同比增长108.19%。其中IPM模块营收突破4.1亿元，同比增长150%以上，已广泛进入国内多家白电整机厂供应。且公司新推出更高精度、低损耗和更高的可靠性2代IPM，未来在IPM市占率有望进一步攀升。同时，公司MEMS持续放量，上半年营收已突破1.4亿元，同比增长高达290%，主流手机厂已大批量使用公司的加速度传感器，且公司红外光感传感器、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等MEMS产品稳步推广和研发中。
此外，第三代半导体方面，公司硅基GaN器件研发在持续推进中，SiC功率器件的中试线已在二季度实现通线，提前把握第三代半导体发展先机。
前期拖累公司业绩表现的LED业务同样迎来积极变化。
21年上半年公司LED芯片业务实现营收2.94亿元，同比增长110.84%。且毛利率提升至6.87%，亏损大幅减少。公司在巩固传统LED彩屏芯片市场份额的同时，加快了应用于高密度(COB)彩屏的倒装Mini-LED芯片和液晶屏智能区域背光的Mini-LED芯片研发和客户拓展，并加快高亮度LED照明芯片产品的开发，进入汽车照明、手机背光、景观照明等中高端芯片市场。
风险因素：行业周期性波动风险、技术迭代不及预期的风险、产能爬坡及客户开拓不及预期的风险。
